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[導(dǎo)讀]蘋果推出新款iPad平板電腦,包括頎邦、久元、順德、泰林、日月光和矽品等IC封測(cè)臺(tái)廠,以及IC載板大廠景碩和南電,紛紛透過(guò)主要客戶,間接切入新iPad產(chǎn)品供應(yīng)鏈。中央社11日?qǐng)?bào)導(dǎo),蘋果(Apple)在3月7日推出最新一代iPa

蘋果推出新款iPad平板電腦,包括頎邦、久元、順德、泰林、日月光和矽品等IC封測(cè)臺(tái)廠,以及IC載板大廠景碩和南電,紛紛透過(guò)主要客戶,間接切入新iPad產(chǎn)品供應(yīng)鏈。

中央社11日?qǐng)?bào)導(dǎo),蘋果(Apple)在3月7日推出最新一代iPad平板電腦,新款iPad配備A5X雙核處理器,加上4核心圖形處理器,圖像表現(xiàn)能力是iPad2的4倍;新iPad也能支援高速的4G長(zhǎng)期演進(jìn)網(wǎng)路傳輸技術(shù)(LTE,Long-TermEvolution),速度比目前的3G技術(shù)快約10倍。

蘋果推出新iPad,IC封裝測(cè)試和IC載板臺(tái)廠也透過(guò)客戶供應(yīng)新iPad相關(guān)元件,間接切入新iPad供應(yīng)鏈。

LCD面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦(6147)原先一直無(wú)法切入iPad供應(yīng)鏈,不過(guò)蘋果這次推出新iPad,頎邦有機(jī)會(huì)首次間接切入相關(guān)供應(yīng)鏈。

據(jù)指出,日本面板大廠夏普(Sharp)成為蘋果新iPad面板主要供應(yīng)商之一,頎邦主要客戶瑞薩(Renesas),已取得夏普新iPad面板驅(qū)動(dòng)IC訂單,新iPad面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)訂單,將委由頎邦代工,頎邦得以首次間接打進(jìn)iPad供應(yīng)鏈。

另一方面,IC測(cè)試和LED挑檢廠久元電子(6261)的LED挑檢代工服務(wù),也透過(guò)日系客戶供應(yīng)蘋果新iPad產(chǎn)品的LED背光模組,久元間接成為新iPad產(chǎn)品供應(yīng)商。

據(jù)指出,久元至少?gòu)娜ツ?011年開始,便與日系客戶合作提供LED相關(guān)代工服務(wù),也間接順勢(shì)切入蘋果相關(guān)產(chǎn)品供應(yīng)鏈。

新iPad采用A5X雙核處理器,法人指出IC載板大廠景碩(3189)應(yīng)會(huì)持續(xù)供應(yīng)晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板給A5X雙核處理器,今年估計(jì)市占率可在5%到10%之間。

另外法人預(yù)估新iPad應(yīng)會(huì)繼續(xù)采用高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)的無(wú)線網(wǎng)通晶片,景碩是高通FC-CSP載板主要供應(yīng)商,而南電(8046)是博通晶片載板最大供應(yīng)商,南電也提供蘋果部分印刷電路板產(chǎn)品。

法人指出,新iPad內(nèi)建的功率放大器(PA)和射頻前端元件,可能還是由Skyworks和Triquint、以及安華高(Avago)分別供應(yīng),功率放大器和射頻前端元件的FC-CSP載板,也還是由景碩提供。

導(dǎo)線架供應(yīng)商順德(2351)則可望透過(guò)間接客戶切入新iPad供應(yīng)鏈。

順德生產(chǎn)的單體導(dǎo)線架和銅合金材料,主要供應(yīng)給意法半導(dǎo)體(STM)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、IR和Vishay等主要客戶的分離式元件和電源晶片使用,這些客戶都切進(jìn)蘋果主要供應(yīng)鏈。

混合訊號(hào)和記憶體測(cè)試廠泰林科技(5466)也有機(jī)會(huì)透過(guò)客戶日本旭化成電子科技(AKM,AsahiKaseiMicrodevices),打進(jìn)新iPad供應(yīng)鏈。

AKM和泰林簽署為期5年的半導(dǎo)體元件長(zhǎng)期測(cè)試服務(wù)合約,將1/3左右的電子羅盤元件測(cè)試業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到泰林。AKM的3軸電子羅盤,是iPhone4S和iPad2內(nèi)建的關(guān)鍵零組件。

法人預(yù)估AKM電子羅盤元件有機(jī)會(huì)繼續(xù)切入新iPad供應(yīng)鏈,間接透過(guò)與AKM的長(zhǎng)期測(cè)試服務(wù)合作,泰林可望打入新iPad供應(yīng)鏈。

新iPad可望內(nèi)建Skyworks和Triquint的功率放大器,主要委由日月光(2311)封測(cè),高通晶片主要委由日月光封測(cè),博通的無(wú)線網(wǎng)通晶片也分別在日月光和矽品(2325)封測(cè),日月光和矽品可透過(guò)封測(cè)客戶繼續(xù)切入新iPad供應(yīng)鏈

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