應(yīng)材與IME攜手于新加坡成立先進(jìn)封裝卓越中心

專為半導(dǎo)體、平面顯示器和太陽能產(chǎn)業(yè)提供製造解決方桉的應(yīng)用材料公司(Applied Materials，應(yīng)材)與新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research，A*STAR)旗下之微電子研究院(IME)，日前共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)正式為先進(jìn)封裝卓越中心(Centre of Excellence in Advanced Packaging) 揭幕。

先進(jìn)封裝卓越中心是由應(yīng)材和 IME 共同投資超過 1 億美元所建造而成的，這座世界級(jí)設(shè)施內(nèi)有一間佔(zhàn)地1萬4,000平方英尺的10級(jí)無塵室，配有一條完整的12吋製造系統(tǒng)生產(chǎn)線，能支援 3D晶片封裝研發(fā)，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長。該中心將成為同類設(shè)施中最先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝實(shí)驗(yàn)室，結(jié)合應(yīng)材最先進(jìn)的設(shè)備和製程技術(shù)，以及 IME 頂尖在 3D晶片封裝的研究能力。該中心的設(shè)立讓新加坡居于全球半導(dǎo)體研發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)地位，預(yù)期能協(xié)助加速全球3D封裝技術(shù)的研發(fā)及推廣進(jìn)度。

應(yīng)材表示，一般來說，晶片都是使用嵌接在邊緣的線路來連接到封裝。這種方法會(huì)限制晶片的可能連接數(shù)量，而線路連接過長會(huì)導(dǎo)致訊號(hào)速度延遲及功率不佳。使用 3D 晶片封裝，可將多個(gè)晶片互相堆疊在一起，并使用垂直交錯(cuò)的線路，也就是硅穿孔(TSV)來連接。使用此技術(shù)將記憶體晶片堆疊在邏輯晶片上時(shí)，預(yù)期能縮小封裝尺寸達(dá) 35%、將耗電量減半，并將資料頻寬提升至八倍以上。

這座中心的誕生是為了支援應(yīng)材和 IME 之間共同的研究合作，同時(shí)也能讓雙方各自進(jìn)行獨(dú)立的研究計(jì)畫，包括製程工程、整合及硬體開發(fā)等。對(duì)應(yīng)材而言，這是該公司在新加坡的一大進(jìn)展，而且也顯示 A*STAR 有能力與一流的公司合作，培育當(dāng)?shù)氐南冗M(jìn)研發(fā)生態(tài)。目前已有一組 50 人以上的團(tuán)隊(duì)在此進(jìn)行研究活動(dòng)。

應(yīng)材董事長暨執(zhí)行長麥克．史賓林特(Mike Splinter) 表示：「我們今天不只是替全球同類型設(shè)施當(dāng)中最先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝實(shí)驗(yàn)室剪綵，也是為應(yīng)用材料公司在亞洲的全新產(chǎn)品開發(fā)能力作揭幕。這座中心將提升我們?cè)谙冗M(jìn)新技術(shù)上的能力，還能讓我們與亞洲的客戶更緊密地合作?！?/FONT>

新加坡科技研究局主席林泉寶 (Lim Chuan Poh)針對(duì)與應(yīng)用材料公司的合作桉表示：「應(yīng)用材料公司和 A*STAR 微電子研究院的協(xié)力合作，將成為 A*STAR 在廣博的卓越技術(shù)和產(chǎn)業(yè)相關(guān)科學(xué)能力上的永續(xù)見證。這再次肯定了我們的策略，也就是運(yùn)用一系列能力的集結(jié)，建立一個(gè)有意義且具影響力的公民營研究聯(lián)盟，以觸動(dòng)新加坡民營企業(yè)的研發(fā)活動(dòng)成長。除了為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造許多高價(jià)值的工作，也能進(jìn)一步鞏固新加坡在半導(dǎo)體製造業(yè)的穩(wěn)定基石?！?/FONT>

微電子研究院院長況頂立 (Dim-Lee Kwong) 教授補(bǔ)充：「這座卓越中心展現(xiàn)了全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中兩大領(lǐng)導(dǎo)者的策略關(guān)係，也將激勵(lì)全球在創(chuàng)新晶圓級(jí)封裝技術(shù)上的研發(fā)進(jìn)展。同時(shí)，這次的合作也將讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速提升 3D 晶片封裝的採用率?！?/FONT>