邏輯芯片價格戰(zhàn) 開打

重量級封測大廠法說結束，各家釋出首季落底的訊息，不過因封測龍頭日月光（2311）今年仍積極搶占版圖、力成（6239）也將于4月正式入主超豐（2441），業(yè)者預期今年邏輯芯片將有一番爭戰(zhàn)，價格戰(zhàn)也將于本季提前開打。

矽品董事長林文伯表示，去年下半年景氣急轉直下，封測業(yè)即遭遇很大的降價壓力，半導體景氣可望在今年第一季落底，但今年首季還是面臨同業(yè)相當大的降價壓力。

林文伯舉例表示，日月光營業(yè)利益率從前年的15.9%降到去年第四季的9.9%；艾克爾去年的營業(yè)利益率也由前年的12.7%降至去年第四季的6.4%。

矽品的營業(yè)利益率由前年的10%，降到去年第四季的8.5%；新加坡星科金朋的營業(yè)利益更由由前年的11.2%，降至去年第四季的-6.4%，透露各家面臨極為沈重的降價壓力。

據(jù)了解，邏輯封測龍頭日月光因首季整合元件大廠訂單仍表現(xiàn)不佳，預估將發(fā)動價格戰(zhàn)，尤其在金價已登上每盎司1,700美元高峰，日月光原本最引以引傲的銅打線制程，已面臨矽品快速追掉壓力，必須靠降價策略，拉大領先差距。

此外，過去采取不降價，只追求較高毛利率超豐，去年也積極提升銅打線比重，市場預期在力成入主超豐后，也將采取較積極的降價戰(zhàn)，擴大中低階產品的封測領域，與日月光正面對決，并與星科金朋等展開一番激戰(zhàn)。

日月光已預告本季毛利率仍將持續(xù)下跌2.5到3個百分點，藉由價格攻勢，持續(xù)擴大在中低階市占率。