日月光估Q1出貨季減6-9% 毛利率掉3個百分點

全球IC封測龍頭廠日月光(2311)今日舉行法說會，展望近期營運，日月光財務(wù)長董宏思表示，受季節(jié)性因素影響，1月業(yè)績持續(xù)下滑，不過將有機會就此落底，第二季即可顯著回溫，預(yù)估第一季的出貨量將較上一季減少6-9%，毛利率則恐再下滑2.5-3個百分點，而第二季的出貨量將季增15%，毛利率則恢復到去年第四季的水準。
董宏思表示，景氣不好的時候，IDM客戶的封測訂單也從「Outsource」變成「Insource」，尤其在去年12月下旬，IDM客戶訂單銳減的情況轉(zhuǎn)趨劇烈，而1月業(yè)績下滑，主要則是受到淡季效應(yīng)影響，但預(yù)料1月將有機會落底，從2月開始復原，3月明顯反彈，第二季即可恢復向上，第三季、第四季將可望逐季回溫，毛利率亦將跟進上揚。

董宏思表示，預(yù)估第一季的出貨量將較去年第四季減少6-9%，APS微幅下滑，毛利率則將較去年第四季再下滑2.5-3個百分點，營業(yè)利益率減少的百分點恐更多一些。而以目前訂單能見度來看，相信第二季就可以見到明顯反彈，估出貨量將可回升15%，毛利率亦有機會回到去年第四季的水平。
談到今年毛利率是否有機會回到去年的高峰，董宏思坦言，金價與匯率的變數(shù)仍在，雖然有機會但挑戰(zhàn)性很高。
就市況而言，董宏思指出，第一季只有通訊領(lǐng)域的需求會比較好，其他如消費性電子/汽車電子、個人電腦等的狀況則與去年第四季差異不大。
關(guān)于資本支出的狀況，董宏思表示，去年資本支出共計為7.8億美元，預(yù)估今年將落7億-7.5億美元，其中30%將投入高階FC Bonding覆晶基板封裝，而全年的折舊費用則較去年增加3-5%。
另外，董宏思說，第一季資本支出約1.3億美元左右，打線機臺將會再增加300臺，整體來到1萬4146臺的規(guī)模。