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[導(dǎo)讀]全球IC封測龍頭廠日月光(2311)去年整體營運表現(xiàn)不如預(yù)期,在銅打線制程的擴展速度上也有所減緩,該公司原本預(yù)估希望去年底之際,銅打線占整體營收比重將往30%的目標邁進,但實際繳出的成績單為7.85億美元,比重僅為1

全球IC封測龍頭廠日月光(2311)去年整體營運表現(xiàn)不如預(yù)期,在銅打線制程的擴展速度上也有所減緩,該公司原本預(yù)估希望去年底之際,銅打線占整體營收比重將往30%的目標邁進,但實際繳出的成績單為7.85億美元,比重僅為18%,未能順利達陣。

日月光今日舉行法說會,由財務(wù)長董宏思說明去年第四季與全年度的財務(wù)數(shù)字。他表示,去年第四季因景氣不佳,IDM客戶回收封測代工訂單情況明顯,也導(dǎo)致需求減緩,而雖然金價雖然提高,但銅打線營收貢獻提升,但兩者相互抵消,另外,新臺幣雖然有升值對于毛利率助益1.3%,但卻因基板材料自給率降低而消除,加上所得稅增加、特別盈余公積轉(zhuǎn)為員工分紅、結(jié)束子公司日月鴻營運等影響,導(dǎo)致整體的獲利表現(xiàn)不如預(yù)期。

日月光IC封測本業(yè)去年第四季的合并營收319.08億元,較上一季略減2%;營業(yè)毛利67.9億元,較上一季減少7%;毛利率從上一季的22.5%下滑至21.3%;營業(yè)利益31.56億元,季減18%;營業(yè)利益率則從上一季的11.9%降低至9.9%;稅后凈利26.39億元,季減24%,EPS0.4元。

日月光全年IC封測合并營收為1276.23億元,年增1%;營業(yè)毛利287.38億元,年減10%;毛利率從前年25.5%下滑至22.5%;營業(yè)利益率亦從前年15.9%減至12%;稅后凈利137.26億元,年減25%,EPS2.03元。

若以全年度的財報來看,董宏思表示,去年毛利率下滑主要受到新臺幣升值影響,侵蝕2.1%毛利率,至于金價上漲原本影響超過2%,不過由于銅打線貢獻推升助益,使金價影響毛利率的比例壓縮至0.9%。

另外,日月光去年第四季因來自于IDM客戶需求減緩,其營收比重也從上一季的34%下滑至31%,F(xiàn)abless客戶占營收比重則上一季的66%增加至69%。

關(guān)于銅打線的表現(xiàn),日月光原本規(guī)劃銅打線在去年底可望占整體營收比重達30%,不過卻未能順利達陣。董宏思指出,去年第四季銅打線的營收為2.29億美元,較第三季2.19億美元增加4.5%,不如當初預(yù)估20%的季增率,統(tǒng)計全年度銅打線營收為7.85億美元,占整體打線封裝比重約43%,但占整體營收比重僅18%。

董宏思表示,預(yù)計今年第一季銅打線較去年第四季仍會有小幅度的成長,到了下半年成長速度將可望加快,主要受惠于IDM廠商將陸續(xù)加入轉(zhuǎn)換的行列。

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