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[導(dǎo)讀]IC封測南茂(8150-TW)今(30)日表示,雖然經(jīng)濟(jì)景氣渾沌,不過南茂財務(wù)剛脫離紓困期,基本面體質(zhì)逐漸改善,除了驅(qū)動IC的比重攀升帶動營運(yùn)走揚(yáng),先前也取得AKM測試合約,對明年營運(yùn)形成支撐,預(yù)期集團(tuán)營運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于今年

IC封測南茂(8150-TW)今(30)日表示,雖然經(jīng)濟(jì)景氣渾沌,不過南茂財務(wù)剛脫離紓困期,基本面體質(zhì)逐漸改善,除了驅(qū)動IC的比重攀升帶動營運(yùn)走揚(yáng),先前也取得AKM測試合約,對明年營運(yùn)形成支撐,預(yù)期集團(tuán)營運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于今年,估營收成長15%,而資本支出金額部分,也會較今年增加,達(dá)8500萬美元(約合新臺幣26億元),較今年7700萬美元(約23億元)增加10%,為封測業(yè)少數(shù)增加資本支出的廠商。

短期而言,南茂表示,第 4 季上旬驅(qū)動IC產(chǎn)能利用率明顯下滑,單月減幅達(dá)10-20%,不過圣誕節(jié)與感恩節(jié)買氣力道強(qiáng)勁,帶動12月產(chǎn)能利用率向上反彈,月增率達(dá)20%之多,預(yù)期第 1 季在客戶端回補(bǔ)庫存需求帶動下,利用率將維持在12月的水準(zhǔn)。


在產(chǎn)能方面,南茂現(xiàn)有12寸產(chǎn)能約8000片,明年第 1 季末將擴(kuò)增至1.6萬片,主要會用在驅(qū)動IC及晶圓封裝上面,而南茂現(xiàn)有的 8 寸產(chǎn)能約有 8 萬片,未來驅(qū)動IC轉(zhuǎn)至12寸后,多出的 8 寸產(chǎn)能將會用于開發(fā)晶圓級封裝,新技術(shù)厚銅與混金等相關(guān)封測制程,提供記憶體與其他產(chǎn)品等更具競爭力之代工服務(wù)。

資本支出方面,南茂表示,由于對明年營運(yùn)樂觀,因此預(yù)估資本支出金額達(dá)8500萬美元,較今年的7700萬美元增加10%,主要的支出會用在驅(qū)動IC,金額占比在 4 成左右,Bumping(凸塊)其次有 3 成,Assembly則有 1 成,其余是用在購買新工具上面。

至于混金制程(銅鎳金凸塊)的進(jìn)度,南茂表示,目前采用的客戶數(shù)還不多,只有 2 家,皆是臺灣驅(qū)動IC廠商,總產(chǎn)能約10000多片,產(chǎn)能利用率約在50%附近。

南茂表示,明年驅(qū)動IC的比重也將持續(xù)向上攀升,估第 1 季達(dá)35-36%,全年可達(dá)40% ,另外混合訊號營收也會向上攀升,除了AKM的測試訂單帶動,還有晶圓封裝訂單帶動。

南茂今年全集團(tuán)年營收約可達(dá) 6 億美元,約新臺幣180-190億元,以明年預(yù)期成長15%幅度計算,營收約可達(dá)6.9億美元,約合新臺幣200-210億元區(qū)間。



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