投資趨勢鎖定高階覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝及銅打線封裝

李洵穎／臺(tái)北 在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場趨勢帶動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除透過制程微縮方式縮小晶片面積外，先進(jìn)封裝技術(shù)的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。盡管景氣不振，一線封測廠依舊持續(xù)投資高階制程，包括覆晶封裝和晶圓級(jí)封裝等，同時(shí)兼顧成本的銅打線封裝制程，亦為封測大廠在2012年的投資重點(diǎn)之一。

臺(tái)積電2012年將全力沖刺28奈米先進(jìn)制程，隨著IC制程技術(shù)的進(jìn)步，IC內(nèi)部的元件愈做愈小，資料處理速度愈來愈快，所需的頻率也愈來愈高，且資料對(duì)外溝通的需求也愈來愈大，代表IC接腳需求愈來愈多，于是能提供高腳位、高頻的載板封裝漸成主流。

在技術(shù)演進(jìn)要求下，盡管景氣回升力道不強(qiáng)，一線封測大廠仍表態(tài)將逆勢投資，而且是高低階技術(shù)通吃，以迎合未來電子產(chǎn)品輕薄短小、功能多元和設(shè)計(jì)復(fù)雜等要求。星科金朋(STATS ChipPAC)執(zhí)行長Tan Lay Koon日前表示，看好智慧型手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)裝置需求，并認(rèn)為行動(dòng)裝置相關(guān)晶片將是2012年市場最具成長性的市場，包括基頻晶片、應(yīng)用處理器等市場需求不會(huì)差，因此2012年將繼續(xù)投資晶圓凸塊、晶圓測試和覆晶封裝等產(chǎn)線。

日月光日前法說會(huì)上表示? A該公司第3季資本支出為2.03億美元，其中1.6億美元主要投入銅打線封裝制程及覆晶封裝(Flip Chip)設(shè)備，全年目標(biāo)維持在7.5億美元，初估第4季資本支出約在1億美元，其中8,000萬美元有一半以上是增加覆晶封裝機(jī)臺(tái)，剩下為銅打線機(jī)臺(tái)汰舊換新。該公司也透露，2012年的資本支出預(yù)估與2011年差異不大。

矽品則是預(yù)估第4季資本支出為新臺(tái)幣30.5億元，全年資本支出規(guī)模約為新臺(tái)幣115.2億元。矽品董事長林文伯指出，由于手機(jī)晶片客戶需求強(qiáng)勁，手機(jī)晶片封裝開始走高階路線，3G智慧型手機(jī)晶片將會(huì)廣泛采用，矽品加速擴(kuò)充相關(guān)產(chǎn)能，因此第4季會(huì)積極擴(kuò)充晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)制程機(jī)臺(tái)。他初估2012年資本支出金額會(huì)落在新臺(tái)幣110億元附近。
由于金價(jià)仍居高不下，銅打線封裝制程仍是封測廠投資的重點(diǎn)之一。日月光估計(jì)第4季還會(huì)增加200臺(tái)銅打線機(jī)臺(tái)，不過也會(huì)淘汰老舊機(jī)臺(tái)，估計(jì)單季增加的銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)將不多。該公司仍維持第4季銅打線營收季成長20%的目標(biāo)。