星科金朋CEO ：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度低　高階封裝為投資重點(diǎn)

李洵穎／專(zhuān)訪 新加坡封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)集團(tuán)執(zhí)行長(zhǎng)Tan Lay Koon 17日在其臺(tái)灣廠開(kāi)幕典禮會(huì)后接受訪問(wèn)指出，目前經(jīng)濟(jì)存在不確定性因素，干擾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度，在此情況下，星科金朋持續(xù)在專(zhuān)長(zhǎng)的小型、高階封裝著墨，包括覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝等，仍是主要投資方向，同時(shí)基于金價(jià)高漲，星科金朋仍循客戶需求，增加銅打線封裝機(jī)臺(tái)。以下是專(zhuān)訪紀(jì)要。

問(wèn)：您如何看待2012年景氣？

答：目前整體經(jīng)濟(jì)存在許多不確定性，包括歐債、美國(guó)經(jīng)濟(jì)問(wèn)題等，至于如大陸等新興市場(chǎng)需求仍持續(xù)成長(zhǎng)，但通膨問(wèn)題益趨嚴(yán)重，各地政府祭出打壓政策，因此短期將壓抑整體需求。在以上多項(xiàng)不確定性下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2012年的能見(jiàn)度仍低。

盡管半導(dǎo)體不確定性因素升高，不過(guò)，星科金朋與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同之處在于講求小型、高階封裝技術(shù)。終端行動(dòng)裝置的發(fā)展后市看俏，包括智慧型手機(jī)、平板電腦等需求增加，其所采用的晶片逐漸走向整合趨勢(shì)，由于尺寸變得更小，線路變得更為密集，將使高階封裝測(cè)試需求走強(qiáng)，包括擴(kuò)散型晶圓級(jí)封裝、覆晶封裝等，因此星科金朋2011年擴(kuò)充產(chǎn)能為的就是掌握成長(zhǎng)商機(jī)。

星科金朋過(guò)去與晶圓廠培養(yǎng)長(zhǎng)期! 又良好的合作關(guān)系，臺(tái)灣方面與臺(tái)積電關(guān)系密切，在南韓地區(qū)，與三星電子(Samsung Electronics)保持密切合作關(guān)系，新加坡則是與已并入Global Foundries的前特許半導(dǎo)體，至于大陸則具有生態(tài)系統(tǒng)(Eco system)的良好戰(zhàn)略地位。因此雖然2012年半導(dǎo)體能見(jiàn)度不佳，但借由這些良好的合作關(guān)系，將可提供客戶一次性的整合服務(wù)，星科金朋對(duì)未來(lái)營(yíng)運(yùn)深具信心。

問(wèn)：星科金朋在銅打線封裝的策略為何？

答：目前銅打線制程營(yíng)收占星科金朋整體打線制程營(yíng)收約12%，客戶族群涵蓋美國(guó)、臺(tái)灣和大陸，其中以臺(tái)灣和大陸IC設(shè)計(jì)客戶轉(zhuǎn)換速度較快，初估約有20個(gè)客戶已開(kāi)始采用銅打線封裝制程。

? 顗鷋蠾言誘敦版騠刓u，星科金朋預(yù)期2012年銅打線制程需求持續(xù)成長(zhǎng)，因此計(jì)劃2012年會(huì)增加銅打線機(jī)臺(tái)，目前星科金朋已擁有1,000部以上。我無(wú)法提出2012年銅打線制程比重目標(biāo)為何，因?yàn)槭欠褚D(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程，得由客戶需求來(lái)決定。

從產(chǎn)品服務(wù)營(yíng)收比重來(lái)看，高階覆晶封裝(Flip Chip)和晶圓級(jí)封裝營(yíng)收占星科金朋總營(yíng)收比重35%，測(cè)試營(yíng)收比重為20%，其余45%為打線封裝。

問(wèn)：星科金朋的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)之一在泰國(guó)，泰國(guó)水患對(duì)公司的影響為何？如何因應(yīng)？

答：泰國(guó)水患確實(shí)影響到星科金朋位于當(dāng)?shù)氐膹S房運(yùn)作，到12月初以前泰國(guó)廠房依舊停工。泰國(guó)廠主要系以打線和測(cè)試產(chǎn)能為主，其中打線訂單則轉(zhuǎn)到新加坡廠支應(yīng)，至于測(cè)試業(yè)務(wù)則由上海廠承接，影響程度不大，預(yù)估對(duì)營(yíng)收的沖擊應(yīng)在10%以下。

問(wèn)：星科金朋2012年投資趨勢(shì)為何？

答：星科金朋2012全年資本支出占營(yíng)收比重在15~20%左右，2012年鎖定新產(chǎn)品持續(xù)投資，包括覆晶封裝、擴(kuò)散型(fan out)晶圓型凸塊、測(cè)試和銅打線制程等4大方向。