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[導(dǎo)讀](中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月9日電)日月光(2311)和矽品(2325)公布第3季營收概況,分析師預(yù)估由于客戶訂單調(diào)節(jié),加上急單效應(yīng)遞減,封測雙雄第4季營收季增持平,訂單恢復(fù)正常最快要到明年第1季。 日月光自結(jié)9月

(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月9日電)日月光(2311)和矽品(2325)公布第3季營收概況,分析師預(yù)估由于客戶訂單調(diào)節(jié),加上急單效應(yīng)遞減,封測雙雄第4季營收季增持平,訂單恢復(fù)正常最快要到明年第1季。

日月光自結(jié)9月封測營收新臺(tái)幣106.59億元,月減3.1%,年減5.5%,自結(jié)第3季封測營收325.81億元,僅季增1%。

矽品(2325)自結(jié)9月合并營收53.39億元,月減5.84%,年增2.37%,自結(jié)第3季合并營收163.25億元,季增10.8%。

法人指出,日月光第3季營收季增僅1%,主要受到整合元件制造廠(IDM)訂單調(diào)節(jié)、以及無線網(wǎng)通晶片商訂單力道削減的影響,訂單恢復(fù)正常最快可能要到明年3月。

金價(jià)短期回跌,對日月光和矽品提升毛利率有一定的幫助。法人預(yù)估,金價(jià)回跌加上臺(tái)幣兌美元走貶,有助于彌補(bǔ)日月光下滑的產(chǎn)能利用率,預(yù)估日月光第4季獲利和每股稅后盈余(EPS)最好表現(xiàn)大概與第3季持平,也可能季減幅度在1成上下。

日月光積極切入銅打線制程市場,高盛證券科技產(chǎn)業(yè)分析師顏?zhàn)咏苤赋?,日月光擴(kuò)大銅打線制程規(guī)模并提升技術(shù),有助提高市占率,目前全球低腳數(shù)封裝市場規(guī)模約190億美元,日月光市占率不到5%,日月光在低腳數(shù)封裝市場仍有相當(dāng)大的發(fā)展空間。

矽品第3季營收優(yōu)于市場預(yù)期,大華投顧分析師張志暉認(rèn)為原因有二,其一是聯(lián)發(fā)科的短單效應(yīng),聯(lián)發(fā)科6月就把急單釋出給臺(tái)積電,在1.5個(gè)月到2個(gè)月正常產(chǎn)出時(shí)間后,帶動(dòng)矽品封測產(chǎn)能,其二是網(wǎng)通設(shè)備出貨比預(yù)期好,矽品封測營收也跟著受惠。

不過摩根大通證券近日報(bào)告指出,光靠急單效應(yīng),可能還不夠拉抬矽品第4季營收和毛利率,矽品需加快腳步縮短與日月光的差距。

顏?zhàn)咏鼙硎?,矽品在銅打線制程良率的改善速度,可能沒有預(yù)期來的快,矽品第4季毛利率能否有效提升,值得繼續(xù)觀察。

摩根大通證券指出,矽品智慧型手機(jī)晶片封測急單效應(yīng)可延續(xù)到10月,矽品又接到另一家智慧型手機(jī)晶片廠商封測急單,有助第4季營收季增持平,不過訂單若要恢復(fù)正常,最快要到明年第1季。

整體來看,封測廠短期急單效應(yīng),可能在第4季告一段落。張志暉表示,封測廠短單效應(yīng)最多延續(xù)到10月,目前整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的急單效應(yīng)差不多結(jié)束,11月和12月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并沒有顯著的急單效應(yīng)出現(xiàn),訂單若要恢復(fù)正常,最快可能要到明年3月。



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