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[導讀]IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)在手機芯片及電視芯片接獲捷報,讓聯(lián)發(fā)科封測陣營的矽品(2325)、矽格及京元電業(yè)績同沾光,法人看好矽品第三季營收將超出財測上限;矽格第四季營收季增上看一成。 隨著大陸智能型手機需

IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)在手機芯片及電視芯片接獲捷報,讓聯(lián)發(fā)科封測陣營的矽品(2325)、矽格及京元電業(yè)績同沾光,法人看好矽品第三季營收將超出財測上限;矽格第四季營收季增上看一成。

隨著大陸智能型手機需求強勁成長,主打中低階手機芯片的聯(lián)發(fā)科,切入聯(lián)想、中興、天宇及華為等大廠,因中國十一長假需求大增,近期更獲聯(lián)想緊急追單。

除此之外,聯(lián)發(fā)科的數碼電視芯片也發(fā)揮搶食市場的戰(zhàn)力,迫使數碼電視芯片大廠博通本月中旬后陸續(xù)關閉位于加拿大、中國以及美國等地的據點,計劃退出數碼電視、藍光播放機等事業(yè)。聯(lián)發(fā)科業(yè)績急速升溫,不僅吸引法人加碼買進,連供應鏈也同樣受到法人青睞。

法人透露,聯(lián)發(fā)科芯片過去采分散投片在臺積電及聯(lián)電,后段封裝分由矽品和日月光負責,測試則委由京元電、矽格,但近期在聯(lián)電大力爭取聯(lián)發(fā)科訂單獲得相當大成果,使得大部分投片轉向聯(lián)電,封測訂單也跟著大量轉至矽品,后段測試仍落在矽格和京元電。

法人強調,隨著聯(lián)發(fā)科本季起業(yè)績扶搖直上,包括聯(lián)電、矽品、矽格和京元電等晶圓代工和封測陣營受惠最大。



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