日月光擬投資37億美元上海金橋建半導(dǎo)體封測(cè)園區(qū)

報(bào)道稱，金橋項(xiàng)目預(yù)計(jì)8-10年完成投資，全部完成后，加上目前日月光在上海張江的工業(yè)部分20億美元的投資，其在上海工業(yè)部分的投資將會(huì)超過60億美元，預(yù)計(jì)每年能創(chuàng)造85億美元以上的營收。

至于日月光集團(tuán)上海總部大樓部份，將分三期開發(fā)，總建筑面積達(dá)12萬平方米，第一期預(yù)計(jì)于2012年正式啟用，未來將可容納上萬名高端管理和研發(fā)人員。

日月光已在上海浦東、昆山、深圳擁有三處生產(chǎn)基地。其中上海首個(gè)基地屬于封測(cè)廠，昆山則定位于塑料基板業(yè)務(wù)的生產(chǎn)。