黃金創(chuàng)天價(jià)　銅制程需求量大增　今年應(yīng)用比重上看逾20%

李洵穎／臺(tái)北 黃金價(jià)格近日再度飆新高，根據(jù)最新的報(bào)價(jià)，黃金每盎司已經(jīng)直逼1,900美元，統(tǒng)計(jì)全年以來(lái)已經(jīng)上漲逾20%。隨著金價(jià)飆高，對(duì)于封測(cè)廠銅線制程的需求也不斷增溫，SEMI估計(jì)，銅線2010年封裝使用量比重約11%，預(yù)期2011年占比將上看20%。銅線制程比重升高有助于降低封測(cè)廠材料成本，減緩金價(jià)上漲的沖擊。

過(guò)去打線封裝以金線為主要材料，因?yàn)榻饍r(jià)具有極佳的延展性、防銹蝕可以延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命等，不過(guò)自2010年以來(lái)，金價(jià)開(kāi)始步入長(zhǎng)多格局，一路向上挺進(jìn)。據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，因經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)疲弱，再度刺激黃金避險(xiǎn)需求，紐約商品期貨交易所(COMEX) 12月黃金期貨臺(tái)北時(shí)間9月6日電子盤最新報(bào)價(jià)上漲1.45%，成為每盎司1,901美元，金價(jià)再度創(chuàng)下歷史新天價(jià)，累計(jì)2011年以來(lái)漲幅逾20%。

封測(cè)業(yè)者表示，銅打線封裝制程不是新的技術(shù)，但因銅線的材質(zhì)較硬，不但易打壞，也會(huì)使打線速度變慢，加上容易氧化等問(wèn)題，一直以來(lái)半導(dǎo)體廠并不采用銅打線。惟在金價(jià)屢創(chuàng)新高下，帶給封裝廠及其客戶沉重的成本壓力，因而紛紛轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，也漸漸體認(rèn)到黃金可能不再適合當(dāng)成消費(fèi)性電子產(chǎn)品的材料，因此轉(zhuǎn)換銅線制程的需求從2010年開(kāi)始大量浮現(xiàn)，電子產(chǎn)品「? h金化」聲浪浮現(xiàn)。
SEMI 產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，根據(jù)估計(jì)，2010年IC產(chǎn)品中，金線的使用量仍占大宗，比重達(dá)89%，銅線使用量比重僅11%。但在各界轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程的意愿大增下，他預(yù)測(cè)2011年銅打線比重可以升高到20%以上。

日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前曾說(shuō)，依目前的黃金價(jià)位，金已不是電子消費(fèi)產(chǎn)品「配」用的東西。金價(jià)長(zhǎng)期恐仍看漲，封測(cè)業(yè)未來(lái)「去金化」應(yīng)可期，惟時(shí)間點(diǎn)尚無(wú)法斷定，須視客戶接受意愿而定。對(duì)日月光而言，在歐美日等客戶加速轉(zhuǎn)進(jìn)下，銅打線制程比重達(dá)50%應(yīng)有機(jī)會(huì)在未來(lái)5年內(nèi)現(xiàn)到。