[導(dǎo)讀]設(shè)備大廠志圣（2467-TW）昨日召開法說會，董事長梁茂生一開場就表示，今年該集團(tuán)出貨設(shè)備與蘋果公司產(chǎn)品直接有關(guān)比重將達(dá)30%以上，等于「咬了一小口蘋果」。
總經(jīng)理王佰偉指出，上半年雖然在半導(dǎo)體、LED加上太陽
設(shè)備大廠志圣（2467-TW）昨日召開法說會，董事長梁茂生一開場就表示，今年該集團(tuán)出貨設(shè)備與蘋果公司產(chǎn)品直接有關(guān)比重將達(dá)30%以上，等于「咬了一小口蘋果」。
總經(jīng)理王佰偉指出，上半年雖然在半導(dǎo)體、LED加上太陽能產(chǎn)業(yè)（Semi/LED/PV）出貨不如預(yù)期，但在面板業(yè)（FPD）、尤其在觸控面板領(lǐng)域出貨大幅優(yōu)于預(yù)期，也將會是今、明年主要成長動能。
王佰偉指出，志圣「咬蘋果」是廣義概念，指設(shè)備用在生產(chǎn)蘋果公司產(chǎn)品就列入，包括多點(diǎn)觸控面板設(shè)備、多層爐、UV水膠貼合爐、轉(zhuǎn)投資蘇州創(chuàng)峰以PCB濕制程提供HDI廠的營收部份。
志圣第2季合并營收15.36億元，創(chuàng)下歷史新高。上半年合并營收24.19億元，年增57%；毛利率31.8%；稅后純益2.09億元，年增24%，每股純益1.66元。
志圣財務(wù)協(xié)理陳芬蓉表示，受全球經(jīng)濟(jì)成長趨緩影響，預(yù)估下半年營收約與上半年持平或略減，上半年因有較多的首次制造產(chǎn)品出貨，因此影響毛利率，但下半年毛利率就會提升，因此預(yù)估下半年獲利將能與上半年持平。
志圣第2季接單出貨比（B/B Ratio）從首季1.8降為0.66，主因第2季銷貨創(chuàng)下新高。王佰偉指出，至第2季底已接未銷的訂單量有16億元，預(yù)估第3季底降為14.5億元，第4季會比第3季高一些，第3、4季的B/B Ratio會明顯彈升，但還無法回到1以上。
從上半年產(chǎn)品出貨產(chǎn)業(yè)別來看，PCB以及FPD各占37%，Semi/LED/PV占19%。原本年初時志圣曾預(yù)估在Semi/LED/PV產(chǎn)業(yè)有大幅成長70%至100%的樂觀看法，但受到太陽能產(chǎn)業(yè)景氣急凍，LED產(chǎn)業(yè)成長不如預(yù)期之下，已下修至成長10%以內(nèi)；但原預(yù)估FPD成長20%至25%，已上修到30%至35%，主因多點(diǎn)觸控面板相關(guān)設(shè)備出貨暢旺，這一部份今年營收貢獻(xiàn)將較去年有200%至300%的增長可期；而PCB則維持成長15%至25%的樂觀預(yù)期。
目前志圣出貨到大陸的比重已達(dá)60%，王佰偉指出，大陸作為世界工廠的角色仍將維持，制造業(yè)還是會持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，仍是商機(jī)所在；臺灣制造業(yè)則面臨技術(shù)升級以及新產(chǎn)品開發(fā)，志圣將以共同開發(fā)的解決方案提供者，提高產(chǎn)品附加價值。
志圣也持續(xù)開發(fā)搭配特殊關(guān)鍵材料的制程設(shè)備，例如因應(yīng)半導(dǎo)體芯片薄化制程技術(shù)趨勢新開發(fā)的晶圓真空壓膜設(shè)備，主要用在3D IC封裝。王佰偉指出，這項(xiàng)新制程設(shè)備申請國科會主導(dǎo)性補(bǔ)助計劃，今年初成功結(jié)案，已取得幾家國際大廠訂單。據(jù)了解，志圣此項(xiàng)業(yè)務(wù)已獲臺積電、日月光以及矽品等晶圓代工廠以及封測廠訂單。
總經(jīng)理王佰偉指出，上半年雖然在半導(dǎo)體、LED加上太陽能產(chǎn)業(yè)（Semi/LED/PV）出貨不如預(yù)期，但在面板業(yè)（FPD）、尤其在觸控面板領(lǐng)域出貨大幅優(yōu)于預(yù)期，也將會是今、明年主要成長動能。
王佰偉指出，志圣「咬蘋果」是廣義概念，指設(shè)備用在生產(chǎn)蘋果公司產(chǎn)品就列入，包括多點(diǎn)觸控面板設(shè)備、多層爐、UV水膠貼合爐、轉(zhuǎn)投資蘇州創(chuàng)峰以PCB濕制程提供HDI廠的營收部份。
志圣第2季合并營收15.36億元，創(chuàng)下歷史新高。上半年合并營收24.19億元，年增57%；毛利率31.8%；稅后純益2.09億元，年增24%，每股純益1.66元。
志圣財務(wù)協(xié)理陳芬蓉表示，受全球經(jīng)濟(jì)成長趨緩影響，預(yù)估下半年營收約與上半年持平或略減，上半年因有較多的首次制造產(chǎn)品出貨，因此影響毛利率，但下半年毛利率就會提升，因此預(yù)估下半年獲利將能與上半年持平。
志圣第2季接單出貨比（B/B Ratio）從首季1.8降為0.66，主因第2季銷貨創(chuàng)下新高。王佰偉指出，至第2季底已接未銷的訂單量有16億元，預(yù)估第3季底降為14.5億元，第4季會比第3季高一些，第3、4季的B/B Ratio會明顯彈升，但還無法回到1以上。
從上半年產(chǎn)品出貨產(chǎn)業(yè)別來看，PCB以及FPD各占37%，Semi/LED/PV占19%。原本年初時志圣曾預(yù)估在Semi/LED/PV產(chǎn)業(yè)有大幅成長70%至100%的樂觀看法，但受到太陽能產(chǎn)業(yè)景氣急凍，LED產(chǎn)業(yè)成長不如預(yù)期之下，已下修至成長10%以內(nèi)；但原預(yù)估FPD成長20%至25%，已上修到30%至35%，主因多點(diǎn)觸控面板相關(guān)設(shè)備出貨暢旺，這一部份今年營收貢獻(xiàn)將較去年有200%至300%的增長可期；而PCB則維持成長15%至25%的樂觀預(yù)期。
目前志圣出貨到大陸的比重已達(dá)60%，王佰偉指出，大陸作為世界工廠的角色仍將維持，制造業(yè)還是會持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，仍是商機(jī)所在；臺灣制造業(yè)則面臨技術(shù)升級以及新產(chǎn)品開發(fā)，志圣將以共同開發(fā)的解決方案提供者，提高產(chǎn)品附加價值。
志圣也持續(xù)開發(fā)搭配特殊關(guān)鍵材料的制程設(shè)備，例如因應(yīng)半導(dǎo)體芯片薄化制程技術(shù)趨勢新開發(fā)的晶圓真空壓膜設(shè)備，主要用在3D IC封裝。王佰偉指出，這項(xiàng)新制程設(shè)備申請國科會主導(dǎo)性補(bǔ)助計劃，今年初成功結(jié)案，已取得幾家國際大廠訂單。據(jù)了解，志圣此項(xiàng)業(yè)務(wù)已獲臺積電、日月光以及矽品等晶圓代工廠以及封測廠訂單。
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