擴張趨保守 主要封測廠今年資本支出概況

歐美經(jīng)濟成長不如預期，封測雙雄日月光（2311）、矽品加入下修今年資本支出行列，兩家封測廠決定凍結第四季資本支出，保留銀彈，待景氣于年底或明年明朗化再擴張。

封測雙雄也是繼臺積電之后，調(diào)降今年資本支出的半導體指標大廠，凸顯歐美經(jīng)濟不佳，已成為半導體產(chǎn)業(yè)新隱憂，廠商擴張產(chǎn)能轉趨保守，也讓矽品原本預估第三季成長2%到6%、日月光預估第三季封測出貨成長3%到6%的難度升高。

法人透露，由于整合元件廠在經(jīng)濟局勢不佳時，會優(yōu)先填補自己的產(chǎn)能，委外代工比重將縮水，預料將沖擊矽品和日月光第四季訂單表現(xiàn)，封測雙雄凍結第四季資本支出，是保持銀彈的必要之策。

推估今年矽品全年資本支出將由去年的153億元降到不到100億元；日月光也將由去年的9.5億美元，降至低于7億美元。

矽品上月底法說會時還強調(diào)，下半年持續(xù)積極汰舊換新打線設備。臺灣部分，下半年每季要增加250臺打線機臺。

蘇州廠預估今年下半年到明年上半年預估要增加510臺打線機臺，今年全年資本支出仍將維持100億元不變。

但經(jīng)過不到一個月的時間，矽品便有調(diào)降資本支出的計劃，透露景氣波動變化快。矽品目前還不愿說明是否會凍結第四季資本支出。

同樣的狀況也發(fā)生在日月光。日月光法說會中透露，本季測試機臺擴充雖偏保守，但銅打線機臺仍將再增加400臺，第四季是否增加則要再評估。日月光坦承，確實有下修資本支出的打算。

法人指出，全球經(jīng)濟局勢短短一個月內(nèi)出現(xiàn)重大轉變，歐美經(jīng)濟數(shù)據(jù)表現(xiàn)不佳、戴爾下修全年財測，并看淡個人計算機表現(xiàn)；全球個人計算機霸主惠普也決定分拆個人計算機事業(yè)，提升軟件及云端業(yè)務。

上項種種跡象，讓半導體產(chǎn)業(yè)未來成長不確定增加。

近期已有外資下修封測雙雄第三季營收和獲利預估，預期將無法達到公司法說會釋出的營運目標；設備商也透露，矽品和日月光均同步針對第四季資本支出踩煞車。