庫(kù)存去化疑慮未除　封測(cè)雙雄3Q季增估最高5%

李洵穎／臺(tái)北 英特爾(Intel)第2季財(cái)報(bào)表現(xiàn)符合預(yù)期，并且預(yù)估第3季營(yíng)收將會(huì)比上季成長(zhǎng)7%。英特爾的主要封測(cè)代工廠矽品和日月光將于接下來(lái)的2周召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，考量到整體產(chǎn)業(yè)鏈仍有庫(kù)存去化疑慮，封測(cè)雙雄第3季營(yíng)運(yùn)季增率將落在5%以?xún)?nèi)。

英特爾在第2季營(yíng)收首度超過(guò)130億美元，創(chuàng)下新高紀(jì)錄，主要系企業(yè)需求旺盛及新興市場(chǎng)快速崛起，帶動(dòng)季營(yíng)收創(chuàng)佳績(jī)。該公司并預(yù)測(cè)2011年第3季營(yíng)收將為140億美元，季成長(zhǎng)率逾7%。此外，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Paul Otellini將2011年PC出貨成長(zhǎng)率從原本的10~14%之間，下修至8~10%區(qū)間，雖然后者較符合分析師預(yù)期，然也被解讀為對(duì)PC后市看法轉(zhuǎn)趨保守。

英特爾對(duì)第3季的營(yíng)運(yùn)預(yù)測(cè)，也將牽動(dòng)封測(cè)供應(yīng)鏈對(duì)后市看法，預(yù)料季成長(zhǎng)表現(xiàn)不會(huì)與英特爾相差太大，尤其日月光與矽品在日前股東會(huì)時(shí)皆對(duì)外強(qiáng)調(diào)，目前產(chǎn)業(yè)庫(kù)存水位偏高，終端需求力道不振，因此預(yù)期7、8月勢(shì)必要面臨庫(kù)存修正壓力，將壓抑第3季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。

觀察3C領(lǐng)域需求，第3季將以消費(fèi)性電子產(chǎn)品最強(qiáng)，其次為通訊產(chǎn)業(yè)，最差者為PC。

矽品和日月光將于未來(lái)2周內(nèi)召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，日期分別為7月27日和8月4日，將對(duì)外公布第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)與第2季財(cái)報(bào)! 。盡管日月光和矽品第2季營(yíng)收表現(xiàn)低于預(yù)期，但第3季應(yīng)能持續(xù)走揚(yáng)。

日月光曾表示，在市占率持續(xù)擴(kuò)大，加上銅打線(xiàn)等產(chǎn)品布局持續(xù)領(lǐng)先下，預(yù)計(jì)第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍可望優(yōu)于第2季。觀察日月光各產(chǎn)品線(xiàn)，來(lái)自于環(huán)電貢獻(xiàn)的EMS業(yè)務(wù)受聯(lián)發(fā)科與博通(Broadcom)推出4合1單晶片影響，使得該部門(mén)營(yíng)收銳減。

無(wú)線(xiàn)通訊方面，第2季智慧手機(jī)相關(guān)晶片出貨強(qiáng)勁，預(yù)期第3季仍?xún)?yōu)于= 業(yè)；PC產(chǎn)業(yè)受全球需求疲弱，第3季表現(xiàn)將不如過(guò)去歷史同期旺季；至于消費(fèi)性電子產(chǎn)品，第3季客戶(hù)回補(bǔ)庫(kù)存，預(yù)期將是第3季表現(xiàn)最佳的次領(lǐng)域。整體而言，預(yù)測(cè)日月光第3季合并營(yíng)收可能比上季成長(zhǎng)約5%。

矽品曾提及7、8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還是會(huì)有庫(kù)存調(diào)整問(wèn)題，9月就會(huì)恢復(fù)正常，由于該公司國(guó)際整合元件大廠(IDM)比重較低，預(yù)期第3季營(yíng)收成長(zhǎng)力道可能不及于日月光，成長(zhǎng)率恐在5%以?xún)?nèi)。