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[導(dǎo)讀]李洵穎/臺(tái)北 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季利空消息充斥,外商如諾發(fā)(Novellus)、微芯(Mircochip)及應(yīng)材(Applied Material)先后指出,晶圓廠客戶投資態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守,市場(chǎng)亦傳出臺(tái)積電、聯(lián)電恐將下修資本支出,對(duì)后段封測(cè)大廠日月光

李洵穎/臺(tái)北 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第3季利空消息充斥,外商如諾發(fā)(Novellus)、微芯(Mircochip)及應(yīng)材(Applied Material)先后指出,晶圓廠客戶投資態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守,市場(chǎng)亦傳出臺(tái)積電、聯(lián)電恐將下修資本支出,對(duì)后段封測(cè)大廠日月光和矽品而言,2011年資本支出亦處于歷史高檔,外界也擔(dān)憂恐有調(diào)降的壓力。2大廠目前暫以不變應(yīng)萬(wàn)變,尚無(wú)調(diào)整資本支出的打算,惟現(xiàn)離月底法說(shuō)會(huì)尚有2周時(shí)間,日月光和矽品將密切注意觀察后市。

外商連日來(lái)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)布保守的訊息,包括諾發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)Richard Hill在日前的電話財(cái)報(bào)會(huì)議上表示,晶圓代工客戶對(duì)景氣的看法在數(shù)周前突然轉(zhuǎn)趨保守;微芯也因需求疲軟,在日前下修財(cái)測(cè);應(yīng)材則于13日二度調(diào)降半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè),并看淡第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn),主要系晶圓廠產(chǎn)能利用率降到80%水準(zhǔn),低于該公司預(yù)期。

另外,市場(chǎng)亦對(duì)臺(tái)積電和聯(lián)電資本支出持保留態(tài)度,受到客戶庫(kù)存調(diào)整影響,產(chǎn)能松動(dòng),65奈米制程產(chǎn)能利用率降到70%以下,使上半年資本支出進(jìn)度不如預(yù)期,外界預(yù)期臺(tái)積電恐將全年資本支出小幅度調(diào)降,預(yù)料聯(lián)電也可能跟進(jìn)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,使得產(chǎn)業(yè)鏈第2季末起陰霾罩頂,包括封測(cè)廠第2季營(yíng)收表現(xiàn)不? p預(yù)期,封測(cè)雙雄日月光與矽品都認(rèn)為,日本311強(qiáng)震后引發(fā)客戶端積極備料,因此多有重覆下單情況,然而全球總體經(jīng)濟(jì)尚無(wú)起色,致使產(chǎn)業(yè)庫(kù)存水位偏高。

封測(cè)業(yè)者指出,觀察全球經(jīng)濟(jì)面,災(zāi)后的日本市場(chǎng)尚待復(fù)甦,陷入債券風(fēng)暴的歐洲,消費(fèi)力道未見(jiàn)起色,加上大陸面臨通膨問(wèn)題及美國(guó)失業(yè)率居高不下,全球需求面不見(jiàn)強(qiáng)勁反彈。在下游客戶需求未轉(zhuǎn)強(qiáng)前,第3季勢(shì)必經(jīng)歷調(diào)整庫(kù)存的陣痛期,市況可能與上季相當(dāng)。

面對(duì)詭譎多變的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢(shì),封測(cè)雙雄雖也感受到下修壓力,然對(duì)于全年資本支出看法,暫抱持以不變應(yīng)萬(wàn)變的態(tài)度。日月光認(rèn)為,身為產(chǎn)業(yè)龍頭,在技術(shù)上必須領(lǐng)先同業(yè),包含銅打線制程、低腳數(shù)封裝及先進(jìn)封裝技術(shù)等,皆為未來(lái)3大成長(zhǎng)引擎,其中又以銅打線制程成長(zhǎng)動(dòng)能最強(qiáng)。

日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉指出,該集團(tuán)每年在銅打線制程及低腳數(shù)封裝投資金額,就高達(dá)4億~4.5億美元,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手恐得費(fèi)力追趕。此外,日月光先進(jìn)制程進(jìn)度也領(lǐng)先對(duì)手,包含晶圓級(jí)封裝、覆晶封裝(Flip Chip)與aQFN等技術(shù),日月光將可持續(xù)拓展在產(chǎn)業(yè)上? 咻?v。

為能維持領(lǐng)先地位,日月光2011年資本支出計(jì)畫(huà)不變,將維持8億美元,日月光2011年?duì)I收成長(zhǎng)率,可望比同業(yè)高出10個(gè)百分點(diǎn)以上。

矽品2011年積極布局銅打線制程,尤其是大陸廠矽品科技(蘇州)。矽品董事長(zhǎng)林文伯曾提及,矽科營(yíng)收表現(xiàn)處于產(chǎn)能接近滿載,預(yù)期8月單月?tīng)I(yíng)收上看人民幣1億元。他表示,由于大陸目前正積極制訂許多規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),甚至要自行扶植當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),看好未來(lái)矽科的接單動(dòng)能。為支應(yīng)產(chǎn)能需求,矽科下半年將再新增500臺(tái)機(jī)臺(tái),增加50%產(chǎn)能,因此,矽品全年資本支出會(huì)照舊,仍維持新臺(tái)幣100億元。

日月光和矽品基于布局制程技術(shù)考量,目前暫無(wú)調(diào)整資本支出打算。日月光和矽品法說(shuō)會(huì)分別于7月27日和8月4日(暫定),距離目前尚有2個(gè)多星期,2家公司正密切注意期間的產(chǎn)業(yè)變化,將待法說(shuō)會(huì)時(shí)對(duì)外公布是否修正資本支出。



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