平板/智慧手機(jī)夯 鉅景SiP營收看俏
[導(dǎo)讀]智慧型手機(jī)(Smart Phone)與平板裝置(Tablet Device)市場熱燒，激勵(lì)系統(tǒng)封裝(SiP)需求高漲，讓SiP微型化解決方案供應(yīng)商鉅景下半年?duì)I收可望顯著成長，其中，多晶片封裝(MCP)記憶體與射頻(RF)SiP方案更是主力貢獻(xiàn)來源。
智慧型手機(jī)(Smart Phone)與平板裝置(Tablet Device)市場熱燒，激勵(lì)系統(tǒng)封裝(SiP)需求高漲，讓SiP微型化解決方案供應(yīng)商鉅景下半年?duì)I收可望顯著成長，其中，多晶片封裝(MCP)記憶體與射頻(RF)SiP方案更是主力貢獻(xiàn)來源。
鉅景科技總經(jīng)理王慶善表示，智慧型手機(jī)和平板裝置持續(xù)朝精巧、多功能演進(jìn)，勢(shì)將帶動(dòng)客制化SiP微型化解決方案的需求。
鉅景科技總經(jīng)理王慶善表示，該公司今年在家用網(wǎng)通產(chǎn)品、智慧型手機(jī)與平板裝置的出貨比重將可提高至20～25%，預(yù)估2013年更將攀升至50%，為營收成長的重要?jiǎng)幽?。他進(jìn)一步透露，該公司采用MCP技術(shù)生產(chǎn)的記憶體在智慧型手機(jī)、平板裝置及功能手機(jī)市場已有小量出貨；而透過堆疊式封裝(Package on Package, PoP)與積體被動(dòng)元件(IPD)生產(chǎn)的射頻晶片模組也已開始導(dǎo)入設(shè)計(jì)(Design In)，預(yù)計(jì)年底前相關(guān)終端產(chǎn)品即可量產(chǎn)上市。
事實(shí)上，鉅景系于今年才正式進(jìn)軍智慧型手機(jī)與平板裝置市場，相較于競爭對(duì)手，跨入的時(shí)間稍晚，因此，須更突顯產(chǎn)品差異性才能在競爭激烈的市場中脫穎而出。王慶善指出，為加速市場拓展速度，并降低客戶設(shè)計(jì)障礙，該公司除了支援多樣的元件與SiP封裝技術(shù)外，更提出高整合度的參考設(shè)計(jì)，如結(jié)合Telechips的TCC89平臺(tái)與鉅景CT83的DDR2 SDRAM解決方案，再整合無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、藍(lán)牙(Bluetooth)和全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)等的7寸平板裝置統(tǒng)包方案(Turnkey Solution)，不僅厚度僅9.8毫米，且軟硬體整合度高，客戶僅須要開發(fā)應(yīng)用程式，并利用多余的空間增加新功能元件，即可達(dá)成產(chǎn)品功能差異化，提供客戶更高的設(shè)計(jì)彈性。
為擴(kuò)張營運(yùn)版圖，近年來，鉅景除不斷擴(kuò)充旗下MCP記憶體與射頻模組方案外，亦持續(xù)厚實(shí)各種封裝技術(shù)能力，并投入整合處理器、電源管理、數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)元件的SiP方案開發(fā)。王慶善強(qiáng)調(diào)，要擴(kuò)大SiP市場規(guī)模，關(guān)鍵在于與應(yīng)用緊密整合，因此鉅景從未規(guī)畫自有的生產(chǎn)線，而是積極運(yùn)用各種SiP封裝技術(shù)，滿足客戶對(duì)于系統(tǒng)體積、多元化、更易于整合及不犧牲系統(tǒng)穩(wěn)定性與效能的要求。
鉅景科技總經(jīng)理王慶善表示，智慧型手機(jī)和平板裝置持續(xù)朝精巧、多功能演進(jìn)，勢(shì)將帶動(dòng)客制化SiP微型化解決方案的需求。
鉅景科技總經(jīng)理王慶善表示，該公司今年在家用網(wǎng)通產(chǎn)品、智慧型手機(jī)與平板裝置的出貨比重將可提高至20～25%，預(yù)估2013年更將攀升至50%，為營收成長的重要?jiǎng)幽?。他進(jìn)一步透露，該公司采用MCP技術(shù)生產(chǎn)的記憶體在智慧型手機(jī)、平板裝置及功能手機(jī)市場已有小量出貨；而透過堆疊式封裝(Package on Package, PoP)與積體被動(dòng)元件(IPD)生產(chǎn)的射頻晶片模組也已開始導(dǎo)入設(shè)計(jì)(Design In)，預(yù)計(jì)年底前相關(guān)終端產(chǎn)品即可量產(chǎn)上市。
事實(shí)上，鉅景系于今年才正式進(jìn)軍智慧型手機(jī)與平板裝置市場，相較于競爭對(duì)手，跨入的時(shí)間稍晚，因此，須更突顯產(chǎn)品差異性才能在競爭激烈的市場中脫穎而出。王慶善指出，為加速市場拓展速度，并降低客戶設(shè)計(jì)障礙，該公司除了支援多樣的元件與SiP封裝技術(shù)外，更提出高整合度的參考設(shè)計(jì)，如結(jié)合Telechips的TCC89平臺(tái)與鉅景CT83的DDR2 SDRAM解決方案，再整合無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、藍(lán)牙(Bluetooth)和全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)等的7寸平板裝置統(tǒng)包方案(Turnkey Solution)，不僅厚度僅9.8毫米，且軟硬體整合度高，客戶僅須要開發(fā)應(yīng)用程式，并利用多余的空間增加新功能元件，即可達(dá)成產(chǎn)品功能差異化，提供客戶更高的設(shè)計(jì)彈性。
為擴(kuò)張營運(yùn)版圖，近年來，鉅景除不斷擴(kuò)充旗下MCP記憶體與射頻模組方案外，亦持續(xù)厚實(shí)各種封裝技術(shù)能力，并投入整合處理器、電源管理、數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)元件的SiP方案開發(fā)。王慶善強(qiáng)調(diào)，要擴(kuò)大SiP市場規(guī)模，關(guān)鍵在于與應(yīng)用緊密整合，因此鉅景從未規(guī)畫自有的生產(chǎn)線，而是積極運(yùn)用各種SiP封裝技術(shù)，滿足客戶對(duì)于系統(tǒng)體積、多元化、更易于整合及不犧牲系統(tǒng)穩(wěn)定性與效能的要求。
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