DRAM廠 將大砍封測代工價逾10%

由于計算機終端需求疲弱不振，加上OEM廠手中DRAM庫存水位高達4~5周，不僅6月下旬合約價續(xù)跌5.5％，7月價格可能持續(xù)下探。雖國內(nèi)外DRAM廠已將制程轉進40納米，但現(xiàn)在價格已經(jīng)無法賺錢，第3季虧損恐將持續(xù)擴大，為了降低虧損幅度，業(yè)界傳出DRAM廠有意大砍封測代工價10％至20％。封測業(yè)者指出，價格仍在協(xié)商中，但降價恐怕是避免不了。

日本311大地震后，日本12寸矽晶圓供應商生產(chǎn)中斷，為恐后續(xù)DRAM供貨吃緊，當時計算機OEM廠大舉買貨，但今年上半年計算機市場需求平淡，下半年看來需求仍然疲弱，由于OEM廠手中DRAM庫存水位過高，近期開始大減DRAM采購量，導致市場嚴重供給過剩，價格一路下跌，光是6月份現(xiàn)貨價就大跌20％，6月下旬合約價也再跌5.5％。

以目前市場主流的40納米制程來推算，2Gb DDR3顆粒總制造成本（full loaded cost）達1.6~1.8美元，以目前市場約1.4~1.5美元現(xiàn)貨價來看，DRAM廠已出現(xiàn)虧損。由于第3季DRAM價格持續(xù)看跌，DRAM廠只好要求后段封測廠降價共體時艱，只不過，業(yè)界傳出DRAM廠有意大砍封測代工價，砍價幅度介于10％至20％間。

封測廠表示，目前單顆封裝代工價約0.3美元，測試雖視時間而定，但平均每顆DRAM測試代工價亦達0.3~0.4美元，由于上游DRAM廠第2季仍難轉虧為盈，第3季看來虧損可能擴大，所以才會要求封測廠配合降價，但因為一次砍價10％至20％太多，現(xiàn)在仍在與DRAM廠協(xié)商當中，尚未真正定案，但降價已經(jīng)是無可避免的事。

包括力成、華東、福懋科等DRAM封測廠，第3季雖面臨DRAM廠砍價壓力，但業(yè)者指出，幸好DRAM廠第3季利用制程微縮持續(xù)提升產(chǎn)能，所以DRAM封測訂單數(shù)量的增加，可望紓解代工價格下跌下滑，普遍來看，第3季營收仍可望與第2季持平或小幅成長3％。