狂吞IDM大單封測廠下半年展望

時間：2011-05-31 05:38:00

關(guān)鍵字： DM 飛思卡爾英飛凌

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[導(dǎo)讀]日本強(qiáng)震對半導(dǎo)體影響逐漸解除，下游業(yè)者積極回補(bǔ)庫存，日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測業(yè)者，喜迎整合元件大廠（IDM）急單涌至，第三季可望展現(xiàn)強(qiáng)勁爆發(fā)力。高通、英飛凌、德儀、東芝和飛思卡爾

日本強(qiáng)震對半導(dǎo)體影響逐漸解除，下游業(yè)者積極回補(bǔ)庫存，日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測業(yè)者，喜迎整合元件大廠（IDM）急單涌至，第三季可望展現(xiàn)強(qiáng)勁爆發(fā)力。

高通、英飛凌、德儀、東芝和飛思卡爾均是日月光主要客戶，隨這些IDM廠訂單激增，法人預(yù)料日月光第三季營收可望強(qiáng)勁成長，季增率可逾二成。

矽品除了本季因應(yīng)各項(xiàng)半導(dǎo)體上游材料如銀膠、導(dǎo)線架及環(huán)氧樹脂等上漲，調(diào)漲部分封裝產(chǎn)品售價5%到10%，有助毛利率提升外，第三季在開拓IDM訂單也可望有重大的收獲。

業(yè)者透露，先前高通收購WiFi芯片廠創(chuàng)銳訊（Atheros ）成為高通旗下網(wǎng)通和無線連結(jié)部門，因創(chuàng)銳訊是矽品主要客戶，預(yù)料也可望為矽品順利拿下高通的封測訂單。據(jù)了解，矽品除了爭取高通的訂單外，還鎖定英飛凌、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾及瑞薩等大廠委外代工訂單。

京元電已取得英偉達(dá)、邁威爾，智霖、LSI，Himax，川崎微電子，Netlogic等多家國外大型IC設(shè)計(jì)公司訂單，今年可望新增美信（Maxim）及二家日本IDM訂單。

欣銓除了主力客戶德儀日本廠預(yù)定7月全面復(fù)工外，德儀新的處理器OMAP4首度在聯(lián)電（2303）投片，第三季起會有晶圓產(chǎn)出，加上旺宏和華邦也擴(kuò)增產(chǎn)能，法人預(yù)估欣銓第三季營收可望季增二成，單季合并營收有機(jī)會挑戰(zhàn)歷史新高。