保守看封測 瑞信對三檔半導(dǎo)體股評等一覽

瑞信證券臺股研究部主管艾藍(lán)迪根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)鏈的庫存狀況分析后指出，盡管目前多數(shù)電子次產(chǎn)業(yè)庫存天數(shù)向上增加，市場需求若不如預(yù)期，股價(jià)有向下修正的風(fēng)險(xiǎn)。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，臺積電（2330）由于優(yōu)異的競爭地位能保持產(chǎn)品報(bào)價(jià)上揚(yáng)，仍相對看好，對封測業(yè)的日月光（2311）、矽品（2325）等則抱持相對保守的態(tài)度。

艾藍(lán)迪指出，從整體大方向角度來看，根據(jù)瑞信半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)所負(fù)責(zé)的193電子廠中，取樣151家進(jìn)行分析，廠商整體首季存貨增加2.3天至41天，與2003年至2010年的平均值43天相較少了兩天。其中半導(dǎo)體存貨增加七天至73天，高于2003年至2010年的平均數(shù)68天。

臺灣電子供應(yīng)鏈的存貨則增加五天至30天，高于2005年至2010年的平均數(shù)26天。其中電子下游的手機(jī)供應(yīng)鏈增加七天；顯示器、零組件、以及筆電等增加六天；PC用主機(jī)板則增加一天。臺灣半導(dǎo)體業(yè)與美國半導(dǎo)體業(yè)相當(dāng)，無晶圓IC設(shè)計(jì)廠、晶圓代工廠則分別增加三天與六天。

艾藍(lán)迪指出，由于相關(guān)先進(jìn)芯片的循環(huán)周期拉長，導(dǎo)致半導(dǎo)體存貨天數(shù)走揚(yáng)，不過萬一需求不如預(yù)期，則將面臨下修的風(fēng)險(xiǎn)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，臺積電由于優(yōu)異的競爭地位，使其保持產(chǎn)品價(jià)格上揚(yáng)，從而抵消折舊的增加；另一方面，受惠智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等亮眼的科技產(chǎn)品，以及估值表現(xiàn)良好等因素，因此持續(xù)看好。

封測業(yè)的日月光、矽品等，由于獲利對應(yīng)存貨修正具有高度敏感性、估值處于中期循環(huán)，因此保守看待。不過臺灣封測業(yè)仍具利多，如較佳的成本結(jié)構(gòu)與競爭位置、及下半年智能型手機(jī)相關(guān)應(yīng)用需求等。若存貨修正風(fēng)險(xiǎn)使股價(jià)拉回后，封測雙雄將更具吸引力。