日月光與交大合作研發(fā)3D IC 期加快量產(chǎn)速度

封測大廠日月光(2311-TW)與交大合作的聯(lián)合研發(fā)中心今(23)日正式開幕，將以3D IC為研發(fā)主題，日月光的研發(fā)人員將與交大研發(fā)團隊共同進行技術交流，實驗室也將與日月光在產(chǎn)業(yè)上的經(jīng)驗進行連結(jié)，充分整合集團資源，總經(jīng)理唐和明表示，希望能藉由雙方合作加速3D IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品化的進度。

日月光與交大研發(fā)中心從計劃到開幕僅 4 個月時間不到，成立目的希望能整合日月光在業(yè)界的資源，及交大豐厚的學術研究能量，加強包含3D IC在內(nèi)等關鍵性封裝技術的研發(fā)能力，進而加快產(chǎn)品量產(chǎn)時間。

唐和明表示，日月光已投入3D IC研發(fā)約3-4年，目前已與包含供應商及上游晶圓代工廠的產(chǎn)業(yè)合作夥伴進行合作，此次與交大合作設立研發(fā)中心，預期將能整合日月光的產(chǎn)業(yè)資源與交大的研究能力及優(yōu)異人才，加快3D IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

唐和明預期，日月光的3D IC封裝技術將在2013年左右進入量產(chǎn)階段。

日月光第 2 季營運展望樂觀，加上銅打線進度領先，毛利率可望持強，雖然外資近期連 3 日調(diào)節(jié)持股，不過投信與自營商仍站在賣方，股價站穩(wěn)在季線以上。