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[導(dǎo)讀]可編程邏輯閘陣列(FPGA)芯片大廠阿爾特拉(Altera)昨(30)日表示,帶寬容量必須能夠逐步滿足應(yīng)用和內(nèi)容開發(fā)者的需求,因此決定發(fā)布光纖互聯(lián)可編程元件規(guī)劃,突破芯片至芯片、芯片至背板等帶寬瓶頸。 阿爾特拉

可編程邏輯閘陣列(FPGA)芯片大廠阿爾特拉(Altera)昨(30)日表示,帶寬容量必須能夠逐步滿足應(yīng)用和內(nèi)容開發(fā)者的需求,因此決定發(fā)布光纖互聯(lián)可編程元件規(guī)劃,突破芯片至芯片、芯片至背板等帶寬瓶頸。

阿爾特拉指出,這些直接光纖接口,支持了多種應(yīng)用,大幅度提高了帶寬容量,同時降低了系統(tǒng)復(fù)雜度、成本和功率消耗。

現(xiàn)今的計算機芯片元件皆利用銅線或電路板上的線路相互連結(jié),由于運用銅等金屬傳送資料時會產(chǎn)生訊號遞減的問題,因此線路長度有其限制,這項因素限制了計算機的設(shè)計,迫使處理器、存儲器、以及其它元件之間的距離必須維持在數(shù)寸以內(nèi)。

然隨著高畫質(zhì)視訊、云端運算以及3D游戲等應(yīng)用,對帶寬的需求不斷提升,如果依靠傳統(tǒng)的銅互聯(lián)將無法實現(xiàn)創(chuàng)新。Altera利用其系統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)知識,在未來元件封裝中,支持直接光纖接口,突破了銅線技術(shù)固有的帶寬和訊號完整性瓶頸。

Altera指出,對于資料中心等需要進行大量運算和儲存功能的應(yīng)用,將光纖接口集成到元件封裝中,將能夠取代可插拔光纖元件,功率消耗降低70%到80%,埠密度和帶寬提高了數(shù)個等級。在軍事、通訊基礎(chǔ)設(shè)備、廣播等領(lǐng)域的背板應(yīng)用中,這些連接將替代昂貴的電路板材料和連接器,顯著提高帶寬,避免了銅線解決方案的訊號完整性問題。

事實上,半導(dǎo)體業(yè)界一直希望提高芯片對內(nèi)及對外的傳輸帶寬,所以不止Altera對光纖互聯(lián)技術(shù)有興趣,英特爾去年中旬已發(fā)表最新的光纖互聯(lián)技術(shù)。



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