新華錦：封裝材料新業(yè)務(wù)推廣加速在望

【新華錦(600735)研究報告內(nèi)容摘要】

事件：

2011年3月11日13時46分，日本東北部海域發(fā)生里氏9.0級地震，并引發(fā)海嘯。這一突發(fā)性災(zāi)害對日本東北部的工業(yè)生產(chǎn)造成嚴重打擊。

點評：

我們密切關(guān)注此次重大災(zāi)害對日本千住金屬工業(yè)株式會社—占全球70

• 新華錦12.10-0.48-3.82%%市場份額的BGA錫球最大供應(yīng)商的影響。千住主營業(yè)務(wù)與公司未來重點推進項目—BGA錫球業(yè)務(wù)構(gòu)成直接競爭關(guān)系。

  日本同業(yè)廠商生產(chǎn)因災(zāi)受阻：千住公司BGA錫球產(chǎn)線分布在日本3個廠區(qū)，其中之一的巖首（Iwate）廠區(qū)位于日本東北部震中地帶。據(jù)千住公司反饋，公司各區(qū)主要廠房設(shè)備并未收到嚴重損害，但目前由于電力中斷及交通癱瘓影響，已暫停生產(chǎn)。復(fù)產(chǎn)日期需根據(jù)電力、交通恢復(fù)情況判斷。此外，日本另一大錫球供應(yīng)商住友金屬也將受到電力、交通系統(tǒng)癱瘓的影響。

  公司BGA錫球新業(yè)務(wù)的下游客戶認證流程或?qū)㈦S之加速：

  BGA錫球材料主要用于半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝環(huán)節(jié)，全球封裝產(chǎn)能仍集中于我國臺灣地區(qū)，并有向中國內(nèi)陸逐步轉(zhuǎn)移趨勢，封裝需求端在本次地震災(zāi)害中未受顯著影響。

  而此次災(zāi)害沖擊必將顯著影響日本錫球生產(chǎn)商的供貨，迫使各封裝企業(yè)重新考量其關(guān)鍵材料供應(yīng)系統(tǒng)的穩(wěn)健性，多元化其供應(yīng)商，加快推進對新華錦等潛在供應(yīng)商的認證評估進程。BGA錫球材料當(dāng)前采購體系過度集中的格局有望順勢改變，潛在進入者機遇凸現(xiàn)。