【SEMICON China 總裁觀點】合理平衡地理優(yōu)勢與勞動力成本是在中國市場取得成功的關(guān)鍵

——漢高營銷傳播總監(jiān)Doug Dixon

?過去的一年中，集成了更高密度設(shè)計、更強功能性與全新封裝策略的各種技術(shù)均得到長足發(fā)展。對于漢高來說，我們的材料創(chuàng)新組合完全符合了這些要求，并以用于堆疊封裝的晶片背面涂層（WBC）材料為中心，在導電和非導電芯片粘接膜技術(shù)，以及用于高I/O計數(shù)裝置的新NCP到用于功率套件的有鉛焊料等領(lǐng)域，均取得了重大進展。

2011年，小型封裝的迅速增長將繼續(xù)推動市場對晶圓厚度、芯片堆疊能力和3D封裝技術(shù)投入更多關(guān)注。封裝廠商不僅要滿足這些需求，而且還要考慮保持成本競爭優(yōu)勢的同時，如何在上述各方面取得新進展。隨著許多關(guān)鍵電子材料部件的成本上升，生產(chǎn)工藝的優(yōu)化和替代材料的選擇對于廠商來說是必需的。為了解決這些問題，漢高致力于為客戶提供能夠更好地預測成本、簡化工藝流程并減少能耗的創(chuàng)新解決方案。

在高容量電子生產(chǎn)領(lǐng)域，中國可以說是世界的中心。但是，近幾年，其他制造地區(qū)如印度和東南亞的競爭實力日益增強。中國想要保持領(lǐng)先地位，合理控制中國國內(nèi)的生產(chǎn)成本，特別是勞動力成本將非常關(guān)鍵。對于中國本土電子封裝企業(yè)來說，深入了解并合理平衡中國各個地區(qū)的地理優(yōu)勢與勞動力成本是在中國市場取得成功的關(guān)鍵。