力成去年營收、EPS均創(chuàng)新高，Q4有匯損侵蝕

全球最大記憶體封測廠力成(6239)今日舉行第四季法人說明會，董事長蔡篤恭表示，2010年，力成不論是營收以及獲利表現(xiàn)均創(chuàng)下歷年來新高，EPS達10.53元，而單就第四季來看，受到匯率因素影響，毛利率下滑至25.1%，稅后凈利18.16億元，較上季減少12.4%，EPS2.5元。

力成公布2010年第四季獲利自結(jié)數(shù)，第四季合并營收100.57億元，較上季增加2.2%；營業(yè)毛利75.36億元，季減8.6%；毛利率從上一季的28%下滑至25.1%；營業(yè)凈利20.53億元，較上季減少11.5%；稅后凈利18.16億元，較上季減少12.4%，EPS2.5元。

力成總經(jīng)理廖忠機表示，2010年第四季毛利率下滑主要受到匯率的影響，以力成來說，新臺幣兌美元每升值1元的話，約侵蝕毛利率2個百分點，而統(tǒng)計2010年第四季新臺幣兌美元升值1.4元，因此影響毛利率約2.8個百分點。

以力成2010年全年度來看，合并營收378.3億元，年增率26.2%；營業(yè)毛利102.52億元，年增率42.9%；毛利率27.1%，優(yōu)于前一年度23.9%；營業(yè)利益85.67億元，年增44.8%；營業(yè)利益率22.6%，亦高于前年度19.8%的水準；稅后凈利76.47億元，年增54.4%，EPS10.53元。

另外，力成2010年第四季，封裝與測試的營收比重分別占66%、34%，與上一季相當。以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)區(qū)分，DRAM占75%，較上一季73%略增；Flash則從上一季的26%略減至24%、邏輯IC維持1%的比重。

若從2010年第四季的封裝技術(shù)所占封裝營收比例來看，其中BGA仍為大宗，比重占66%；MCP占17%、SIP占10%、TSOP7%。