臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)轉(zhuǎn)銅制程比重高　中小型封測(cè)廠壓力大

李洵穎／臺(tái)北 雖然處于傳統(tǒng)淡季，但日月光和矽品在銅打線(xiàn)封裝制程需求正加速攀升。由于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，擠壓到中小型封測(cè)廠訂單。據(jù)了解，二線(xiàn)的中小型廠采取降價(jià)搶單策略，降幅約5~10%，希望留住客戶(hù)訂單，然而此舉也將增添中小型廠營(yíng)運(yùn)壓力。

日月光和矽品耕耘銅制程以來(lái)，以臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)換的意愿最為積極。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品線(xiàn)中約有60~70%轉(zhuǎn)換成銅打線(xiàn)封裝制程，凌陽(yáng)、雷凌、晨星等轉(zhuǎn)換比率也高達(dá)70~80%。即使大陸IC設(shè)計(jì)公司展訊的轉(zhuǎn)換比率也有70~80%的高檔水準(zhǔn)。

日月光和矽品的銅制程在兩岸IC設(shè)計(jì)公司滲透率已高下，所幸整合元件廠(IDM)自2010年第4季起轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程的意愿也轉(zhuǎn)趨積極，包括博通(Broadcom)、意法半導(dǎo)體(STM)與德州儀器(TI)等提高采用銅打線(xiàn)接合的晶片產(chǎn)量。在IDM及國(guó)際大型IC設(shè)計(jì)公司訂單攀升下，日月光和矽品銅打線(xiàn)制程的需求也同步攀升，因此銅打線(xiàn)制程部分并無(wú)淡季效應(yīng)可言。

整體而言，兩岸IC設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品線(xiàn)中普遍過(guò)半都已采用銅打線(xiàn)封裝制程，未來(lái)訂單比重再往上成長(zhǎng)的空間有限。這也顯示一線(xiàn)龍頭廠挾著銅制程的經(jīng)濟(jì)規(guī)模優(yōu)勢(shì)已經(jīng)擠壓到中小型封測(cè)廠的成長(zhǎng)空! 間。

中小型封測(cè)廠多以臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠訂單為主，如今在客戶(hù)端轉(zhuǎn)往銅制程趨勢(shì)，以及封測(cè)廠自身在著墨銅制程的腳步趕? W一線(xiàn)廠之際，中小型封測(cè)廠備感壓力。

據(jù)了解，中小型封測(cè)廠已祭出降價(jià)搶單策略，希望留住IC設(shè)計(jì)客戶(hù)，降幅約5~10%。即使如此，中小型廠的金線(xiàn)代工價(jià)格仍無(wú)法和一線(xiàn)大廠的銅線(xiàn)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)榕c金線(xiàn)接合技術(shù)相較，銅打線(xiàn)大約能減少20~30%的整體IC封裝成本。中小型封測(cè)廠此舉恐將犧牲自身的毛利率，營(yíng)運(yùn)將更為辛苦。

在中小型封測(cè)廠，超豐的經(jīng)營(yíng)規(guī)模較大，目前已有100多部的銅打線(xiàn)機(jī)臺(tái)。在日月光和矽品大軍壓境下，該公司營(yíng)運(yùn)也相對(duì)辛苦。至于菱生，因其已將經(jīng)營(yíng)重心轉(zhuǎn)往微機(jī)電(MEMS)為主，走自己的路，因此經(jīng)營(yíng)壓力相對(duì)較小。