瑞薩上海設(shè)采購據(jù)點(diǎn) 晶圓代工與封測廠受惠
瑞薩指出,臺灣供應(yīng)商能夠提供多樣化及先進(jìn)技術(shù),至于大陸方面則具備成本效益,以及技術(shù)成熟的材料,在積極推動(dòng)全球化下,預(yù)估未來海外銷售額將由2010年約50%,提升到2012年60%,其中,主要成長動(dòng)能將來自于大陸微控制器(MCU)業(yè)務(wù),以及拓展海外微控制器解決方案與類比/功率半導(dǎo)體裝置,并藉此強(qiáng)化無線通訊事業(yè)。
半導(dǎo)體業(yè)者指出,隨著大陸消費(fèi)性市場崛起,在全球扮演更重要角色,促使半導(dǎo)體廠紛移往大陸設(shè)廠,加上大陸本身半導(dǎo)體廠亦逐漸萌芽,讓大陸從半導(dǎo)體消費(fèi)國,成為愈益重要的半導(dǎo)體供應(yīng)地區(qū),由于大陸采購成本較其它地區(qū)都來得低,對集成晶圓廠(IDM)來說,委外代工趨勢已是銳不可擋。