AMD加速委外趨勢(shì)　封測(cè)廠靜觀其變

李洵穎／臺(tái)北 超微(AMD)11日傳出陣前換將一事，由于超微目前后段外包的產(chǎn)品線以繪圖晶片為主，直到2010年第2季才開(kāi)始釋出微處理器代工訂單，因此超微未來(lái)外包政策是否調(diào)整，相關(guān)封測(cè)廠如日月光、矽品等目前暫時(shí)靜觀其變。隨著半導(dǎo)體輕資產(chǎn)趨勢(shì)，以提高競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)料超微仍應(yīng)會(huì)順應(yīng)擴(kuò)大委外的局勢(shì)。超微目前委外代工的產(chǎn)品仍以繪圖晶片為最大宗，過(guò)去曾釋出極少的微處理器代工訂單，但對(duì)講求數(shù)量的封測(cè)廠而言，超微在微處理器的后段釋出比重仍算低。超微的微處理器過(guò)去都在自家的德國(guó)廠進(jìn)行封測(cè)，就連2009年切割制造部門獨(dú)立為全球晶圓(Global Foundries)，但仍保有自家的封測(cè)廠。不過(guò)，就在2010年第2季超微首度釋出微處理器封測(cè)訂單，并委由矽品代工，代表矽品的覆晶封裝技術(shù)已達(dá)到可以承接微處理器封測(cè)訂單的高水準(zhǔn)，也代表超微未來(lái)將會(huì)釋出更多的微處理器晶圓及封測(cè)委外代工訂單。惟2010年第4季超微因去化庫(kù)存，后段的訂單量并未如計(jì)畫放大，但預(yù)料2011年第1季可望放量。積極耕耘整合元件制造(IDM)大廠的矽品，也相當(dāng)重視超微需求。矽品董事長(zhǎng)林文伯在先前幾次法說(shuō)會(huì)上特別提到，矽品成功將產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)展到微處理器，為了因應(yīng)客戶的? q單，將調(diào)整載板= 導(dǎo)線架等機(jī)臺(tái)排版，以及添購(gòu)新的測(cè)試機(jī)臺(tái)。盡管超微執(zhí)行長(zhǎng)辭職，對(duì)于后段廠而言，委外政策是否生變，日月光和矽品持續(xù)密切關(guān)注。然而隨著成本提升，委外也是必然的做法。未來(lái)要提升競(jìng)爭(zhēng)力，加上封裝和技術(shù)型態(tài)益趨多元，IDM廠無(wú)法在后段增加投資，加速委外趨勢(shì)會(huì)更加明顯。