國外整合元件大廠（IDM）釋單比重今年持續(xù)升高，以邏輯和類比晶片產(chǎn)品封測為主日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測廠第一季雖有淡季效應(yīng)，第二季起業(yè)績逐季成長。
IDM釋單將成為今年封測業(yè)重要成長動能，IDM比重甚高的日月光、矽品、京元電、欣銓及矽格成為最大受惠族群。
日月光是此波IDM釋單最大受惠公司，去年第三季IDM 比重達(dá)38%，促使?fàn)I運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，去年第四季營運(yùn)也因高通、博通及東芝等通訊產(chǎn)品訂單穩(wěn)定，封測本業(yè)也僅小幅衰退，淡季不淡，全年每股稅后純益可望逾3元。
日月光昨（11）日在外資強(qiáng)力加碼下，股價(jià)一馬當(dāng)先亮燈漲停站上34.2元，帶領(lǐng)封測族群全面大漲。
封測業(yè)者表示，今年IDM客戶訂單動能相當(dāng)強(qiáng)，除了蘋果iPhone 及iPad帶動智慧型手機(jī)及平板電腦風(fēng)潮，帶動相關(guān)手機(jī)晶片、電源管理及及相關(guān)微控制等邏輯和類比晶片需求大增，影像導(dǎo)入也是今年重要趨勢，帶動影像感測器、寬頻晶片及系統(tǒng)單晶片等成長。
車用電子市場也快速竄起，第二季將一路旺到年底，讓欣銓及矽格等封測廠今年?duì)I運(yùn)可期。
法人表示，受到記憶體價(jià)格持續(xù)探底影響，包括力成、華東及福懋科等封測廠，首季營運(yùn)面臨砍價(jià)及匯損的沖擊，加上產(chǎn)業(yè)進(jìn)入淡季，營收將下滑一到二成，表現(xiàn)相對沒有邏輯IC強(qiáng)勁。
相較如英偉達(dá)、高通、博通、英飛凌、SMSC、恩智浦、意法半導(dǎo)體等，均看好今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣，持續(xù)提升對臺積電及聯(lián)電晶圓代工比重，后段封裝和測試也委由本士封測廠負(fù)責(zé)。
京元電總經(jīng)理梁明成強(qiáng)調(diào)，過去半導(dǎo)體一直訴求的輕晶圓廠，由于擴(kuò)充晶圓廠腳步停頓，如今隨著全球景氣復(fù)蘇，已演變成晶圓產(chǎn)能吃緊局面。像過去從未來臺下單的美系IDM廠美信積電（Maxim ），今年就首度來臺尋找晶圓代工，全數(shù)訂單由力晶的12寸晶承接，后段封測確定由京元電吃下。
法人預(yù)估，美信每月下單量將由5,000片起跳，有機(jī)會成為京元電重要客戶，配合英偉達(dá)、IR、恩智浦及英飛凌等下單量續(xù)升。
京元電預(yù)估今年IDM 比重可望增至30%，海外客戶比重逾50%，配合產(chǎn)能封裝產(chǎn)能倍增，今年集團(tuán)營收有機(jī)會挑戰(zhàn)200億元，每股獲利2元起跳。
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