[導讀]李洵穎/電子時報 近日矽品與京元電再度進行策略聯(lián)盟的消息甚囂塵上,雙方合作的密切程度已不僅限于2007年純投資的關系,而是進一步進展到收購、購并的程度。盡管當事人皆予以否認,但矽品結合京元電的模式也確實合情
李洵穎/電子時報 近日矽品與京元電再度進行策略聯(lián)盟的消息甚囂塵上,雙方合作的密切程度已不僅限于2007年純投資的關系,而是進一步進展到收購、購并的程度。盡管當事人皆予以否認,但矽品結合京元電的模式也確實合情合理。
綜觀前4大封測廠多有自家晶圓測試廠,矽品強化晶圓測試布局是可理解的,此舉最終目的無非著眼于瞄準整合元件制造(IDM)大廠訂單。京元電挾著成長性可觀的IDM訂單,加上過去沉重的高額資本支出包袱已在2010年卸下,2011年將煥然一新地重新出發(fā),對矽品而言,京元電確實可謂首選的合作標的。
就短線而言,矽品在2007~2008年陸續(xù)出脫京元電股票,持股率從7.9%一路降到0,當時股價約為新臺幣25~26元。倘若矽品以每股19~20元買回,可謂典型的「低買高賣」。
從營運效益的角度分析,有別于以往的高額資本支出,京元電自2009年開始致力規(guī)劃資本支出,計劃達到3年低于100億元目標。上述目標已有效降低折舊成本,加上2004年起歷年來100億元的高額資本支出,已相繼在2010年折舊完畢,因此自2011年開始折舊將首度出現(xiàn)負成長,也就是開始有現(xiàn)金流入的情況,估計約為50億~60億元。
由于IC測試廠的毛? Q率與折舊具有高度相關性,折舊大幅降低下= 可望帶動毛利率明顯揚升,估計不排除上看30%。此時矽品切入京元電股權,不僅沒有營運包袱,更可帶來營收及獲利相當程度的助益。
然而更值得留意的是,矽品向來以臺灣IC設計客戶比重較高,IDM部分著墨較少,以這樣的策略與日月光競爭,雙方誰上誰下在2010年態(tài)勢更為明顯,日月光挾著IDM比重近40%,業(yè)績一路攀升,矽品卻因臺灣IC設計公司大舉調(diào)整庫存不下單,在業(yè)績上吃悶虧。為扭轉IDM和IC設計比重不均衡的情況,矽品也積極開發(fā)IDM客戶,終于在第2季有了成果,拿下超微(AMD)微處理器封測訂單,預期2011年第1季應可放量出貨。
但矽品不能滿足于超微訂單,什么是快速又能十拿九穩(wěn)爭取到更多IDM訂單的方法,才是矽品首要任務。京元電海外客戶比重在2010年占到45%,預期2011年將可望突破到50%以上,其中意法半導體(STMicroelectronics)和英飛凌(Infineon)為前2大客戶,這2大IDM客戶正好可以彌補矽品的客戶弱勢,且海外客戶毛利率較佳,代工單價較為穩(wěn)定,對于提振獲利亦有正面幫助。
再者,綜觀前4大封測廠在晶圓測試的布局,除了艾克爾(Amkor)外,日月光有旗下的福雷電,星科金朋(STATS Chip= C)轉投資臺星科,矽品結合同屬泛聯(lián)電集團的京元電共同強化業(yè)務布局,亦相當合理。
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