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[導(dǎo)讀]受到年底ODM/OEM廠去化手中過多DRAM庫存的賣壓影響,近日內(nèi)DRAM價格呈現(xiàn)崩跌走勢,1Gb DDR3白牌顆粒價格已跌至1美元以下,2Gb DDR3現(xiàn)貨價也跌破2美元,已是賣一顆賠半顆,要求后段封測廠降價態(tài)度轉(zhuǎn)趨強硬。 封測

受到年底ODM/OEM廠去化手中過多DRAM庫存的賣壓影響,近日內(nèi)DRAM價格呈現(xiàn)崩跌走勢,1Gb DDR3白牌顆粒價格已跌至1美元以下,2Gb DDR3現(xiàn)貨價也跌破2美元,已是賣一顆賠半顆,要求后段封測廠降價態(tài)度轉(zhuǎn)趨強硬。

封測業(yè)者透露,雖然明年首季價格仍在協(xié)商中,不過壓力的確大增,跌幅恐?jǐn)U大至5%至10%。

由于下半年電腦市場需求旺季不旺,但國內(nèi)外各DRAM廠采用50奈米新制程生產(chǎn)的DRAM,新增產(chǎn)能正好在下半年開出,在市場嚴(yán)重供給過剩情況下,DRAM價格一路走跌,而年底前又遇上ODM/OEM廠去化庫存賣壓出籠,導(dǎo)致近日內(nèi)DRAM價格崩跌,一周內(nèi)跌掉將近15%,并且已跌至國內(nèi)業(yè)者成本以下,第4季國內(nèi)DRAM廠不僅沒人可賺錢,虧損幅度還可能持續(xù)擴大。

為了降低單位生產(chǎn)成本,包括力晶及瑞晶陣營、南科及華亞科陣營等DRAM廠,均已經(jīng)開始積極導(dǎo)入40奈米世代制程技術(shù)。

不過,40奈米制程至少要等到明年中旬,才有辦法全面進(jìn)入量產(chǎn),為了減輕虧損壓力,DRAM廠只好找后段封測廠開刀,要求擴大封測代工價格降幅。

DRAM封測廠第4季已調(diào)降了代工價格約3%至5%,原本預(yù)估第1季價格可能只會再跌5%左右,但沒想到近來DRAM價格跌太快,讓DRAM廠要求封測廠多降一點。

所以,業(yè)者表示,雖然雙方還在協(xié)商明年第1季的代工價格,但降價壓力的確很大,降幅可能擴大至5%至10%。

設(shè)備業(yè)者表示,目前DRAM顆粒的封裝加成品測試代工價格,大約介于0.5美元至0.6美元間,DRAM廠希望封測業(yè)者能夠一次降到 0.4美元,但封測廠認(rèn)為價格太低,所以還在持續(xù)協(xié)商中,目前看來價格應(yīng)該就壓低在每一顆DRAM顆粒封測代工價平均約0.5美元左右。



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