本益比低 封測股啟動補(bǔ)漲

半導(dǎo)體封測族群股價昨（25）日漲勢強(qiáng)勁，在龍頭大廠日月光（2311）盤中創(chuàng)下30元波段新高帶動下，包括頎邦（6147）、欣銓（3264）、福懋科（8131）等均有3％以上漲幅，成為昨日盤面上的焦點(diǎn)族群。
法人表示，雖然封測廠第4季營運(yùn)步入淡季，但近來急短單回流后，營收跌幅已由原本預(yù)估的10％降至5％左右，且封測廠今年獲利不差，累計前3季每股凈利（EPS）超過2元的業(yè)者高達(dá)9家，但股價本益比平均只有7-8倍，年底可望出現(xiàn)一波補(bǔ)漲行情。
今年第3季受到計算機(jī)銷售成績不佳，ODM/OEM廠減少芯片采購量，及手機(jī)芯片廠進(jìn)行庫存調(diào)整等原因影響，封測廠營收在7月或8月觸頂后反轉(zhuǎn)走跌至10月，封測廠原本預(yù)期今年第4季營收恐將出現(xiàn)10％左右的跌幅。不過，中國十一長假的電子產(chǎn)品銷售拉出長紅，如今美國感恩節(jié)黑色星期五的銷售也開出紅盤，封測廠陸續(xù)接獲客戶急單或短單，對本季營收展望也不如先前悲觀，預(yù)估第4季營收約較上季下跌5％左右。
展望明年第1季，雖然仍是封測市場淡季，但是國際IDM廠持續(xù)擴(kuò)大封測委外代工訂單，現(xiàn)在看來營收雖會下滑，但僅會受到2月份農(nóng)歷春節(jié)工作天數(shù)減少影響。也因此，法人認(rèn)為封測廠的訂單再跌幅度有限，今年及明年獲利展望也穩(wěn)定成長，所以近期封測類股最受到法人青睞，股價昨日均出現(xiàn)明顯的漲幅。
封測類股中以日月光表現(xiàn)最佳。日月光股價昨日盤中創(chuàng)下30元波段新高，尾盤以29.95元作收，成交量達(dá)71,085張，其中外資昨日買超32,180張，投信也買超2,223張，法人認(rèn)為日月光在銅制程表現(xiàn)領(lǐng)先同業(yè)，又是IDM廠委外代工風(fēng)潮下最大受惠者，加上今年EPS上看3元，股價在半導(dǎo)體龍頭大廠中相對便宜。
在龍頭廠日月光股價大漲下，封測族群本益比開始向上調(diào)升，包括頎邦、欣銓、臺星科、硅格、菱生、華東等股價漲勢亮眼，法人基本上均站在買方。法人指出，封測族群本益比明顯偏低，隨著費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)大漲并創(chuàng)下波段新高，日月光又帶頭沖，利空消息多已反應(yīng)完畢，因此可望在年底前走出一段補(bǔ)漲行情。