訂單大舉回流，矽格營(yíng)運(yùn)加溫

封測(cè)廠矽格（6257）受惠于聯(lián)發(fā)科及晨星等手機(jī)基頻芯片封測(cè)訂單11月下旬大舉回流，以及與大客戶(hù)史恩希（SMSC）合作，成功切入車(chē)用電子芯片封測(cè)市場(chǎng)，間接打入豐田、奧迪、現(xiàn)代等汽車(chē)大廠供應(yīng)鏈，讓矽格第4季及明年第1季營(yíng)運(yùn)意外增添成長(zhǎng)動(dòng)能，本季及下季營(yíng)收均可望與第3季持平。法人推估，矽格今年每股盈余（EPS）將超過(guò)3.5元，成為國(guó)內(nèi)封測(cè)廠EPS第3高的業(yè)者。

聯(lián)發(fā)科第3季進(jìn)行庫(kù)存修正，由于聯(lián)發(fā)科是日月光、矽品、矽格、京元電等封測(cè)廠的前5大客戶(hù)，所以封測(cè)廠第3季營(yíng)收明顯下滑，10月份營(yíng)收也持續(xù)走低。不過(guò)，隨著聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨回復(fù)正常，并開(kāi)始將晶圓存貨（wafer bank）釋出至封測(cè)廠代工，因此11月下旬時(shí)，包括矽格在內(nèi)的封測(cè)廠已明顯感受到聯(lián)發(fā)科訂單回溫。

據(jù)封測(cè)業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科近來(lái)MT6253單芯片出貨順暢，已取得天宇、金立、龍旗、聯(lián)想等大陸品牌手機(jī)大廠訂單，單月出貨量突破2,000萬(wàn)套，至于主打低階市場(chǎng)的MT6223D也賣(mài)到缺貨。聯(lián)發(fā)科為了準(zhǔn)備明年1月底中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)旺季需求，11月以來(lái)對(duì)封測(cè)廠下單量已止跌回升，12月還有持續(xù)增加的現(xiàn)象。

矽格除了受惠于聯(lián)發(fā)科訂單回流，也拿下晨星半導(dǎo)體手機(jī)芯片訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，晨星今年中旬手機(jī)芯片月出貨量約100萬(wàn)套，但第3季來(lái)持續(xù)增溫，近來(lái)又取得聞泰、斐訊、金永鑫等大陸手機(jī)設(shè)計(jì)廠及山寨機(jī)廠訂單，第4季月出貨量上看300萬(wàn)套，所以矽格直接受惠，手機(jī)芯片封測(cè)生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率提升不少。

另外，矽格與大客戶(hù)SMSC合作卡位車(chē)用電子芯片市場(chǎng)有成，由于SMSC今年在汽車(chē)電子及高速傳輸元件市場(chǎng)取得不少新設(shè)計(jì)案，除了取得Volkswagen 、BMW、Mercedes等車(chē)款芯片訂單，下半年也拿下豐田、奧迪、現(xiàn)代等汽車(chē)大廠新訂單。受惠于聯(lián)發(fā)科、晨星、SMSC等重量級(jí)客戶(hù)訂單回流，矽格原本預(yù)估第4季營(yíng)收將下滑5％至10％，現(xiàn)在可望降至5％以下，本季營(yíng)收與上季持平的機(jī)率大增，由于訂單能見(jiàn)度直透明年第1季，所以明年首季營(yíng)收也可望與本季相當(dāng)。法人預(yù)估矽格今年EPS將超過(guò)3.5元，并將成為國(guó)內(nèi)封測(cè)廠中EPS第3高的業(yè)者。(新聞來(lái)源：工商時(shí)報(bào)─記者涂志豪／臺(tái)北報(bào)導(dǎo))