訂單大舉回流，矽格營運加溫
聯(lián)發(fā)科第3季進行庫存修正，由于聯(lián)發(fā)科是日月光、矽品、矽格、京元電等封測廠的前5大客戶，所以封測廠第3季營收明顯下滑，10月份營收也持續(xù)走低。不過，隨著聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨回復正常，并開始將晶圓存貨（wafer bank）釋出至封測廠代工，因此11月下旬時，包括矽格在內(nèi)的封測廠已明顯感受到聯(lián)發(fā)科訂單回溫。
據(jù)封測業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科近來MT6253單芯片出貨順暢，已取得天宇、金立、龍旗、聯(lián)想等大陸品牌手機大廠訂單，單月出貨量突破2,000萬套，至于主打低階市場的MT6223D也賣到缺貨。聯(lián)發(fā)科為了準備明年1月底中國農(nóng)歷春節(jié)旺季需求，11月以來對封測廠下單量已止跌回升，12月還有持續(xù)增加的現(xiàn)象。
矽格除了受惠于聯(lián)發(fā)科訂單回流，也拿下晨星半導體手機芯片訂單。據(jù)設備業(yè)者指出，晨星今年中旬手機芯片月出貨量約100萬套，但第3季來持續(xù)增溫，近來又取得聞泰、斐訊、金永鑫等大陸手機設計廠及山寨機廠訂單，第4季月出貨量上看300萬套，所以矽格直接受惠，手機芯片封測生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率提升不少。
另外，矽格與大客戶SMSC合作卡位車用電子芯片市場有成，由于SMSC今年在汽車電子及高速傳輸元件市場取得不少新設計案，除了取得Volkswagen 、BMW、Mercedes等車款芯片訂單，下半年也拿下豐田、奧迪、現(xiàn)代等汽車大廠新訂單。受惠于聯(lián)發(fā)科、晨星、SMSC等重量級客戶訂單回流，矽格原本預估第4季營收將下滑5％至10％，現(xiàn)在可望降至5％以下，本季營收與上季持平的機率大增，由于訂單能見度直透明年第1季，所以明年首季營收也可望與本季相當。法人預估矽格今年EPS將超過3.5元，并將成為國內(nèi)封測廠中EPS第3高的業(yè)者。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺北報導)
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