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[導(dǎo)讀]模擬IC測試廠逸昌科技22日以新臺幣每股15元掛牌上柜。隨著逸昌進(jìn)入第3個5年階段,董事長郭嘯華表示,將持續(xù)專注模擬IC測試領(lǐng)域,把根基建立得更扎實,讓業(yè)務(wù)繼續(xù)成長,預(yù)計2011年將加強晶圓測試和方形扁平無引腳封裝

模擬IC測試廠逸昌科技22日以新臺幣每股15元掛牌上柜。隨著逸昌進(jìn)入第3個5年階段,董事長郭嘯華表示,將持續(xù)專注模擬IC測試領(lǐng)域,把根基建立得更扎實,讓業(yè)務(wù)繼續(xù)成長,預(yù)計2011年將加強晶圓測試和方形扁平無引腳封裝(Quad Flat No leads;QFN)業(yè)務(wù),其中晶圓測試營收比重將從2010年的15%,拉高到25%。

逸昌22日上午舉行上柜掛牌典禮,董事長郭嘯華在致詞時指出,逸昌成立以來已進(jìn)入第11個年頭。若以5年為1個單位,逸昌剛開始的第1個5年,是為了生存而努力,而第2個5年是為了股東和員工而努力。

現(xiàn)在逸昌則宣告第2階段的使命已經(jīng)完成,接下來將邁入第3個5年的發(fā)展,將專注于模擬IC測試領(lǐng)域,將建立更扎實的根基,使業(yè)務(wù)持續(xù)成長,公司更為精實、更有效率。

郭嘯華也說,除了專注模擬IC的成品測試之外,晶圓測試也是未來加強的重點。過去該公司沒有觸及該領(lǐng)域,而現(xiàn)今已有能力可以承作該業(yè)務(wù),晶圓測試領(lǐng)域晶圓測試2010年的營收比重為15%,預(yù)計2011年可以將比重提升到整體25%。逸昌目前業(yè)務(wù)比重分別為成品測試60%、晶圓測試15%和卷帶25%。

此外,郭嘯華表示,方形扁平無引腳封裝型態(tài)測試亦為2011年的擴(kuò)充重點之一! 。2010年半導(dǎo)體景氣回升下,逸昌上半年的資本支出達(dá)到新臺幣1.5億元,郭嘯華初估全年約落在2.2億元附近,用于擴(kuò)增450坪廠房、建置無塵室生產(chǎn)基地,目前廠房面積已擴(kuò)充至1400坪,共擁有105組測試設(shè)備。

郭嘯華規(guī)劃到2013年時,逸昌的測試設(shè)備將提升至150組。由于2010年資本支出為近年來的高峰,郭嘯華預(yù)計2011年的資本支出暫定1億元左右,恢復(fù)到過去幾年來的平均水平。



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