搶食三星代工商機(jī)，欣銓計(jì)畫在韓設(shè)廠

時(shí)間：2010-11-04 18:02:00

關(guān)鍵字：三星晶圓代工半導(dǎo)體新加坡

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[導(dǎo)讀]測試廠欣銓科技（3264）昨（3）日與韓國京畿道政府簽訂投資意向書，計(jì)畫在韓國京畿道投資設(shè)立封測廠，爭取當(dāng)?shù)厥袌龇鉁y代工商機(jī)，尤其特別鎖定當(dāng)?shù)鼐A代工廠東部高科（Dongbu HiTek）、美格納（MagnaChip）等的委外

測試廠欣銓科技（3264）昨（3）日與韓國京畿道政府簽訂投資意向書，計(jì)畫在韓國京畿道投資設(shè)立封測廠，爭取當(dāng)?shù)厥袌龇鉁y代工商機(jī)，尤其特別鎖定當(dāng)?shù)?strong>晶圓代工廠東部高科（Dongbu HiTek）、美格納（MagnaChip）等的委外代工訂單。
欣銓指出，目前赴韓設(shè)廠仍在準(zhǔn)備階段，最快明年可望投產(chǎn)，并有助于提升國際業(yè)務(wù)競爭力。
欣銓近年來積極擴(kuò)展海外業(yè)務(wù)，2006年中旬前往新加坡設(shè)廠，一來爭取當(dāng)?shù)鼐A代工廠特許半導(dǎo)體（現(xiàn)已并入全球晶圓GlobalFoundries）的委外訂單，二來就地服務(wù)臺灣IC設(shè)計(jì)客戶在特許投片后的后段測試業(yè)務(wù)。

欣銓新加坡廠成立3年多來，去年順利達(dá)到單月?lián)p益兩平，今年已開始認(rèn)列獲利，投資成效已逐步顯現(xiàn)。
為了爭取韓國當(dāng)?shù)販y試代工訂單，欣銓昨日公告，已與韓國京畿道政府簽訂投資意向書，計(jì)畫在韓國京畿道投資設(shè)廠。國內(nèi)封測廠中有在韓國設(shè)廠業(yè)者，目前僅有日月光，當(dāng)年是透過并購摩托羅拉韓國封測廠方式，在當(dāng)?shù)亟I運(yùn)據(jù)點(diǎn)。
據(jù)了解，韓國當(dāng)?shù)鼐A代工廠東部高科及美格納半導(dǎo)體，有很多訂單來自于臺灣，如立錡、宜陽、晶豪科、晨星等，均有對韓國晶圓代工廠投片，因此欣銓此次決定到韓國設(shè)廠，正好可以爭取臺灣IC設(shè)計(jì)廠的后段封測訂單。此外，韓國最大半導(dǎo)體廠三星電子，也有將封測委外代工的需求，欣銓也有意爭取成為三星的后段封測代工廠。
欣銓除了擴(kuò)大新加坡廠產(chǎn)能及決定赴韓設(shè)廠外，日前也公告將以6.5億元價(jià)格，向群茂科技買進(jìn)新竹湖口廠房，年底應(yīng)可開始裝機(jī)，明年正式接單量產(chǎn)。由于欣銓大客戶德儀在亞太地區(qū)并購多個(gè)晶圓廠，預(yù)期欣銓可望爭取到后段測試代工訂單。(新聞來源：工商時(shí)報(bào)─記者涂志豪／臺北報(bào)導(dǎo))