趨勢成形　封測廠搶進12吋金凸塊領域

由于智能型手機(Smartphone)要求高分辨率又須兼顧芯片體積，讓芯片由8吋制程微縮到12吋趨勢逐漸成形，繼日廠瑞薩(Renesas)之后，臺灣IC設計公司也開始導入12吋制程，并同步帶動后段玻璃覆晶(COG)技術變革，LCD驅動IC封測龍頭廠頎邦科技已率先建置相關產能，南茂科技也宣布將擴展12吋金凸塊領域，預期12吋金凸塊產能將是封測廠2011年擴增重點之一。

在智能型手機風行下，不僅要求裝置更為輕薄，同時功能也益趨復雜多元，小尺寸面板對分辨率的要求也大幅提升，使單芯片里的緩沖存儲器(integrated buffer frame memory)體積大為增加。

對COG單芯片解決方案而言，1顆IC包含控制IC、驅動IC、內存和電源管理IC等，一旦內存放大，整體COG也會跟著變大，基于講求線寬縮小，8吋晶圓制程已達到極限，進而引發(fā)12吋金凸塊晶圓需求興起，12吋金凸塊制造技術不僅可讓芯片線距更細，同時也不會增加制造成本。

基于成本考慮，最早由日廠瑞薩對外釋出COG訂單，并且采12吋金凸塊制程，現(xiàn)今臺灣LCD驅動IC設計公司也逐漸有意導入，包括聯(lián)詠、奕力及旭曜等積極試產中，惟尚未進入量產階段。

面對上述趨勢，頎邦率先建置12吋金凸? 聹ㄞ遄A新產能在5月開出后立即爆滿，并在第3季持續(xù)追加，月產能由當時的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬片，以上述規(guī)模應可支? ?011年初。

頎邦認為，朝往12吋制程發(fā)展是趨勢，目前以日廠采用12吋晶圓居多，預期在年底也會有臺灣IC設計公司開始導入12吋，預計年底前仍會有數(shù)家新客戶加入，頎邦已將12吋金凸塊產能納入2011年擴產重點，實際行動仍須視市況而定。

臺灣另一家封測廠南茂也不落人后，近日宣布擴展臺灣12吋金凸塊產能，該公司預期12吋金凸塊需求增溫，因而計劃增加1條新的12吋金凸塊生產線，估計相關設施和設備將在2010年底完成，屆時月產能約4,000片晶圓，至2011年第3季末12吋金凸塊月產能將提升到1萬片。

南茂也計劃隨著12吋晶圓凸金塊產能擴充計劃，將現(xiàn)有8吋晶圓的重新布線層技術升級為12吋，以提供多芯片封裝(MCP)更靈活的封裝彈性。

南茂利用12吋金凸塊晶圓產能，彌補8吋產能不足的部分，預估12吋產線資金為2,500萬美元，已列入資本支出計劃內，不會增加額外的投資預算，全年資本支出計劃仍維持1,2億美元。