內(nèi)存第4季景氣混沌　封測代工價下滑壓力增

隨著時序即將進(jìn)入第4季，各廠的封測代工價格陸續(xù)洽談中，但DRAM客戶因景氣因素，要求封測廠降價的壓力較前3季明顯，尤以臺廠降幅較大，幅度為2~3%左右。平均而言，第4季整體代工平均單價(ASP)降幅大于第3季。
由于下半年終端市場銷售不如預(yù)期，PC大廠紛紛下修出貨數(shù)字，下半年的PC成長率從先前樂觀預(yù)估10%下修至低于1%，加上DRAM廠基于庫存與銷貨壓力而降價求售，第3季合約價與第2季相比下跌近13%，第4季合約價恐將續(xù)跌20%，12月1Gb容量的DDR3顆粒報價將下探1.5美元價位，DRAM廠第4季的獲利率恐將不如上半年。
DRAM廠為力保獲利，開始要求后段封測廠共體時艱，希望下調(diào)代工價格。即將進(jìn)入第4季，兩造的代工價格大致談定。目前看來，日系或美系廠商要求降價的幅度較輕，約與前3季相差不大，幅度為2~3%左右，算是常態(tài)的折讓慣例。盡管如此，DRAM客戶持續(xù)透過提升微縮制程增加產(chǎn)出，有利于后段封測廠，在多空因素交互影響之下，仍有機(jī)會較第3季微幅成長。
至于臺系DRAM廠要求后段廠降價的空間較大，幅度尚未完全拍板定案，超過2~3%。整體而言，封測廠第4季代工價格下滑幅度將大于前3個季度，全年跌幅落在15%附! 近。
封測廠表示，美系或日系DRAM廠商因微縮制程腳步較快，因此即使產(chǎn)品報價下跌，仍享有獲利空間，因此要求折價的壓力較輕。反觀臺廠因微縮制程腳步相對落后，獲利壓力較大，自然對代工價格錙銖必較。
內(nèi)存封測廠第4季除了面臨砍價壓力之外，隨著DRAM客戶新產(chǎn)能持開出，包括力成、華東單月業(yè)績?nèi)杂袡C(jī)會往上走揚(yáng)，第4季營運(yùn)將較上季微幅成長。南茂因產(chǎn)品線包括內(nèi)存和驅(qū)動IC封測，對第4季前景尚不明朗。
內(nèi)存封測廠受惠于上游= 戶產(chǎn)出量不斷增加下，第3季單月業(yè)績屢創(chuàng)新高，優(yōu)于整體封測產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。其中力成、華東等9月業(yè)績可望維持8月的新高水平，前者第3季營收仍將落在5~7%；華東力拼7%的營收季增率；南茂在驅(qū)動IC、DRAM和混合訊號IC等封測需求于9月微幅或持平，估計(jì)9月營收可能與8月持平或小幅下滑，第3季營收仍維持4~10%的法說會目標(biāo)區(qū)間。
聯(lián)合科技(UTAC)董事長李永松也在公司內(nèi)部刊物中提及，第3季將挑戰(zhàn)2.74億美元的營收目標(biāo)，季增率將超過15%，優(yōu)于其他內(nèi)存封測同業(yè)。