DRAM廠求獲利，回頭大砍后段封測價

時間：2010-09-15 17:25:00

關(guān)鍵字： DRAM 爾必達(dá) 封裝晶圓

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]景氣復(fù)蘇情況未如預(yù)期，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近來開始彌漫供過于求的利空氣氛，不論是DRAM以及Flash價格都未見到止跌。據(jù)悉，業(yè)界傳出，獲利表現(xiàn)較為不佳的 DRAM廠商為維持獲利，回頭砍后段封測廠的第四季的接單價格，跌幅落在

景氣復(fù)蘇情況未如預(yù)期，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近來開始彌漫供過于求的利空氣氛，不論是DRAM以及Flash價格都未見到止跌。據(jù)悉，業(yè)界傳出，獲利表現(xiàn)較為不佳的 DRAM廠商為維持獲利，回頭砍后段封測廠的第四季的接單價格，跌幅落在5~10%，某些少數(shù)封裝型態(tài)更要求調(diào)降10~20%。

業(yè)界傳出，在近期DRAM報價走疲下，已有DRAM客戶要求調(diào)降第四季封測代工價格。雖然每季給予客戶回饋性調(diào)降屬常態(tài)，不過，相較于前三季景氣熱絡(luò)之際，且封測代工價格相對持穩(wěn)的情況，第四季接單價格恐將面臨考驗(yàn)。

業(yè)者表示，時序即將進(jìn)入第四季，客戶希望封測代工價格能夠調(diào)降5~10%，回到過去的調(diào)幅水平，甚至針對部分少數(shù)封裝型態(tài)要求調(diào)降10~20%，目前封測廠和DRAM客戶正在進(jìn)行拉鋸戰(zhàn)。

據(jù)了解，現(xiàn)階段2Gb DDR3的價格約近4美元，預(yù)料跌到3.5美元對于DRAM廠來說還是擁有利潤空間，若以美光50奈米制程或者爾必達(dá)63奈米微縮板制程的成本來計算，DDR3 1Gb的價格即使跌到1.6-1.8美元，DRAM廠還是可以賺錢的。

因此，雖然DRAM價格跌勢不止，但只要還有相當(dāng)?shù)睦麧櫩臻g之下，后段封測廠的接單壓力不至于會太過沉重。據(jù)了解，承接臺塑集團(tuán)DRAM廠的封測訂單的業(yè)者會比較辛苦，爾必達(dá)陣營的受到砍價的壓力相對較輕。

從DRAM廠產(chǎn)出的角度來看， DRAM廠商積極透過制程提升，增加每片12吋晶圓的顆粒產(chǎn)出，對于以量計價的封測廠是項(xiàng)利多消息，這也是后段業(yè)者包括力成(6239)、華東(8110)、聯(lián)測等目前產(chǎn)能利用率多處于高檔的原因，也預(yù)期第四季仍有機(jī)會表現(xiàn)優(yōu)于第三季。

據(jù)了解，力晶(5345)已順利轉(zhuǎn)進(jìn)63奈米制程，每片晶圓產(chǎn)出增加20-25%；茂德(5387)預(yù)計今年底，將有3.5萬片的產(chǎn)能也將轉(zhuǎn)進(jìn)爾必達(dá)63微縮制程；臺塑集團(tuán)旗下的南科(2408)、華亞科(3474)相繼投入50奈米制程，9月過后良率將可以見到顯著的改善，