日月光封裝技術(shù)躍進(jìn)

時(shí)間：2010-09-09 07:03:00

關(guān)鍵字：封裝技術(shù) IC封裝基板手機(jī)芯片

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[導(dǎo)讀]2010國(guó)際半導(dǎo)體展昨日登場(chǎng)，展出3D IC、先進(jìn)封測(cè)、LED及綠色制程等先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。中央社／提供全球封測(cè)龍頭日月光（2311）昨（8）日在半導(dǎo)體設(shè)備展，公開(kāi)亮相首片先進(jìn)的硅鉆孔（TSV）封裝技術(shù)晶圓，宣告以硅基板為

2010國(guó)際半導(dǎo)體展昨日登場(chǎng)，展出3D IC、先進(jìn)封測(cè)、LED及綠色制程等先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。中央社／提供全球封測(cè)龍頭日月光（2311）昨（8）日在半導(dǎo)體設(shè)備展，公開(kāi)亮相首片先進(jìn)的硅鉆孔（TSV）封裝技術(shù)晶圓，宣告以硅基板為主的2.5D IC封裝技術(shù)已完備，并在二年后接單。日月光昨天同時(shí)公布旗下各主要封裝技術(shù)的技術(shù)藍(lán)圖，除目前領(lǐng)先對(duì)手的銅制程，將再推進(jìn)以銅柱體堆棧式封裝（copper pillar POP）。備受各界注目的三維芯片（3D IC）封裝技術(shù)，也預(yù)定在2014年完備、2016 年接單
圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供量產(chǎn)，凸顯對(duì)在先進(jìn)封裝技術(shù)大幅領(lǐng)先對(duì)手。
日月光研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示，2.5DIC封裝技術(shù)，在二年后可對(duì)外接單生產(chǎn)，同時(shí)展出這套先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)完成的晶圓及相關(guān)應(yīng)用芯片，雖然芯片顆粒極細(xì)小，仍吸引半導(dǎo)體同業(yè)兢相圍觀及詢問(wèn)，日月光也派出多位研發(fā)人員說(shuō)明，但嚴(yán)禁拍照。
唐和明表示，以硅基板為材料的2.5D IC，主要扮演半導(dǎo)體制程推向3D IC封裝的過(guò)渡角色。他強(qiáng)調(diào)，因應(yīng)手持行動(dòng)裝置走向輕薄短小，未來(lái)芯片制程持續(xù)推進(jìn)到40奈米以下，將會(huì)面臨極大瓶頸，藉由系統(tǒng)與芯片間的鏈接，以封裝技術(shù)做整合是最適當(dāng)?shù)慕鉀Q方式，不但可以協(xié)助半導(dǎo)體制程快速導(dǎo)入40奈米、甚至到2X奈米。
他調(diào)強(qiáng)調(diào)，3D IC未來(lái)絕對(duì)是半導(dǎo)體業(yè)的主流，但目前3D IC 距離量產(chǎn)時(shí)間仍有三到五年的時(shí)間，主要還是需要克服成本、設(shè)計(jì)、量產(chǎn)、測(cè)試及供應(yīng)鏈等多項(xiàng)挑戰(zhàn)。唐和明指出，使用硅基板的2.5D IC封裝技術(shù)，將會(huì)成為短期內(nèi)要過(guò)度到3D IC的主流封裝技術(shù)，預(yù)定二年內(nèi)就能達(dá)到量產(chǎn)階段。
日月光昨天展出的2.5D IC，每顆長(zhǎng)寬僅1.2公分，是顆應(yīng)用在手機(jī)的應(yīng)用處理器，雖然日月光不愿透露是與那家手機(jī)芯片廠合作開(kāi)發(fā)，卻說(shuō)明日月光除了在省成本的銅制程大量吸訂單，未來(lái)在高階手機(jī)芯片領(lǐng)域，也將成為國(guó)際手機(jī)芯片大廠的重要戰(zhàn)略伙伴。
受十一長(zhǎng)假拉貨提前啟動(dòng)，日月光8月合并營(yíng)收173.13億元，月增3%，年增107.4%；前八月合并營(yíng)收1,180.91億元，年增133.03%。至于新制程對(duì)日月光的貢獻(xiàn)，法人認(rèn)為，日月光即使二到三年后，導(dǎo)入2.5D及3D IC封裝，初期營(yíng)收占比也有限，倒是銅制程拉大和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差巨，可望讓日月光享有較高毛利，在日月光股價(jià)被外資連番大賣后，未來(lái)股價(jià)有機(jī)會(huì)隨8、9月回升。