IDM廠加快釋單，帶動封測代工廠成長優(yōu)于產(chǎn)業(yè)

日月光(2311)舉行媒體研討會，針對半導(dǎo)體以及封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)行演講。日月光美國分公司業(yè)務(wù)規(guī)劃處處長林吟芳表示，整合組件大廠(IDM)近年來積極專資源專注于芯片設(shè)計，逐漸增加委外訂單，繼美國、歐洲等IDM大廠之后，預(yù)料日本IDM廠在日圓升值的壓力，也將釋出后段封測領(lǐng)域，據(jù)研究機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)預(yù)估到了2014年，來自于IDM廠所釋出的封測代工訂單將達(dá)210億美元，占整體封測外包比重達(dá)67.74%。

林吟芳引用Gartner研究報告指出，2009年半導(dǎo)體封測總需求為380億美元，2010年將成長至460億美元，年增率達(dá)21%，到了2014年需求規(guī)模將更成長至600億美元，這5年的年復(fù)合成長率為9%，與半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長率9%相當(dāng)，這也顯示，IC封測產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)具有絕對關(guān)連性。

若從外包的角度來看，即所謂的后段封測代工領(lǐng)域，主要訂單來自于IDM廠以及Fabless(IC設(shè)計公司)，其中又以IDM廠釋出委外代工的成長幅度較為明顯。Gartner指出，2009年，整體封測外包金額為170億美元，其中IDM廠占110億美元，其余則來自Fabless。

Gartner預(yù)估，到了2012年，封測外包金額將成長至260億美元，年增率達(dá)29.4%；2014年再成長至310億美元，其中IDM預(yù)估將占210億美元，占外包比重達(dá)67.74%，F(xiàn)abless占32.26%；統(tǒng)計2009年到2014年之間，封測外包金額的年復(fù)合成長率將達(dá)12%，高于整體半導(dǎo)體以及封測產(chǎn)業(yè)的需求成長，因此IDM廠釋出委外訂單將成為未來封測廠的成長動能。

林吟芳分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)以及價值創(chuàng)造，都集中在歐美以及日本，雖然芯片設(shè)計的產(chǎn)值較低，不過卻能夠擁有高獲利，也之所以有越來越多IDM大廠都將資源集中在設(shè)計上面，將制造的部份逐漸釋出委外，造就目前亞太地區(qū)已經(jīng)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造的重鎮(zhèn)，比重高達(dá)60%。

林吟芳表示，其實(shí)客戶在產(chǎn)品設(shè)計初期即會將封裝技術(shù)納入考慮，不過仍會面臨產(chǎn)品生命周期短的壓力，因此這個時候就必須要與封裝廠進(jìn)行緊越的合作，而味了快速、確實(shí)符合客戶的要求，封測廠的全球布局相形重要。

林吟芳認(rèn)為，要取得IDM廠的訂單，最主要的關(guān)鍵就必須提供應(yīng)用工程以及設(shè)計能力(包括封測、材料、系統(tǒng)面的整體設(shè)計)服務(wù)，藉此亦可加速IDM廠委外的速度。

最后，林吟芳表示，封測代工產(chǎn)業(yè)在IDM釋出外包訂單的激勵下，未來成長幅度將優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不過IDM的生意并不好作，因?yàn)镮DM廠本身擁有封測產(chǎn)能，與專業(yè)封測廠就相互競爭的意味，所以具備互信基礎(chǔ)的條件也相當(dāng)重要。