日圓升值、IDM委外加速 封測產(chǎn)業(yè)成長率優(yōu)于半導(dǎo)體

繼歐美廠商之后，隨著日圓升值，日系整合組件(IDM)大廠漸漸接受外包的可行性，預(yù)期未來歐、美、日等IDM廠將加速后段委托專業(yè)封測廠代工。封測廠龍頭日月光引用研究機構(gòu)Gartner資料，預(yù)測到2014年封測總需求(來自IDM廠及無晶圓廠)中將52%來自于外包，其中IDM封測需求中將有43%的比重會委外，這就是封測產(chǎn)業(yè)成長性優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主因。
日月光主管表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈中，芯片設(shè)計產(chǎn)值占了40%，而晶圓代工、封測等制造產(chǎn)值則占60%。芯片設(shè)計的經(jīng)營模式為注重智財權(quán)和人力資源，屬于高獲利、高附加價值產(chǎn)業(yè)；制造代工業(yè)屬資本支出密集，獲利相對較低，附加價值自然也相對低。因此，對IDM廠而言，加強高附加價值的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，而將低獲利、低附加價值的制造業(yè)務(wù)委外代工，逐漸成為趨勢。
日月光分析，過去美國IDM廠外包最為積極，希望將有限的資源集中于高附加價值的的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)方面。其次是歐洲IDM廠如恩智浦(NXP)、意法半導(dǎo)體(STM)和英飛凌(Infineon)等接棒，自2006~2007年開始轉(zhuǎn)變策略，對后段委外的意愿大增。至于日系IDM廠對于委外釋單的態(tài)度向來謹慎，釋出的速度相對也慢，尤其是在邏輯IC方面。不過，近! 年在日圓升值下，經(jīng)營壓力大增，日系IDM廠也逐漸接受委外的可行性。
日月光引用Gartner研究報告指出，2009年半導(dǎo)體封測總需求(TAM)為380億美元，2010年將成長至460億美元，年增率達21%，到2014年封測總需求將成長至600億美元，2009~2014年的復(fù)合成長率為9%，而半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)同期的年復(fù)合成長率均為9%，顯示兩者同步關(guān)系。
但若從封測委外(SAM)的角度來看，其主要訂單來自于IDM廠以及無晶圓廠(Fabless)。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2009年封測外包金額為170億美元，占總封測需求的比重45%；其中IDM廠占110億美元，其余則來自于無晶圓廠，IDM委外占其封測需求的比重約36%。該機構(gòu)也預(yù)估2014年封測委外需求= 成長至310億美元，其中來自于IDM的訂單預(yù)估為210億美元，占其自身封測需求的43%，值得注意的是，屆時整體封測總需求中，將有52%來自于IDM委外，這也是IDM委外釋單比重首度超越一半。
整體而言，自2009~2014年之間，封測外包金額的年復(fù)合成長率將達12%，高于整體半導(dǎo)體成長率9%，因此IDM廠釋出委外訂單將成為未來封測廠的成長動能之一。但日月光主管也強調(diào)，IDM廠生意并不好做，因為IDM廠本身擁有封測產(chǎn)能，與專業(yè)封測廠形成既競爭又合作的關(guān)系，因此封測廠和IDM客戶之間就必須建立互信互利的基礎(chǔ)。