聯(lián)發(fā)科展望差封測廠期待8月下旬訂單回溫

時間：2010-08-03 07:24:00

關鍵字：聯(lián)發(fā)科手機芯片晶圓 IC

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[導讀]手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)上周五舉行法說會，對于第三季的展望保守，并指出將會有8%-15%的營收季衰退幅度，其中手機芯片出貨量雖然微幅成長，不過ASP競爭壓力大。預料后段的IC封測廠包括硅格(6257)、京元電(2449)、

手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)上周五舉行法說會，對于第三季的展望保守，并指出將會有8%-15%的營收季衰退幅度，其中手機芯片出貨量雖然微幅成長，不過ASP競爭壓力大。預料后段的IC封測廠包括硅格(6257)、京元電(2449)、硅品(2325)、日月光(2311)都將受到波及，但是對于8月下旬之后的訂單，則轉趨樂觀。

京元電、硅格均為聯(lián)發(fā)科主要測試代工廠，其中硅格坦言，聯(lián)發(fā)科仍處于庫存調整皆段，不過市場傳來，中國大陸政府對于打擊山寨機的政策已經暫告一個段落，預料8月下旬之后，該客戶的庫存調整也將接近尾聲，訂單有機會慢慢回籠。至于8月份的營收將以持平看待。

聯(lián)發(fā)科占硅格整體營收比重接近40%，因此第三季的營運表現(xiàn)必然受到影響，不過硅格指出，近期在歐美客戶訂單上頗有斬獲，比重也持續(xù)提升，希望可以減緩聯(lián)發(fā)科對于營收營收的沖擊，第三季的營收表現(xiàn)仍力求成長。

京元電目前主要客戶也是以聯(lián)發(fā)科為主，比重接近20%之多，預料受到也將受到沖擊。京元電表示，以過去聯(lián)發(fā)科的下單動作來看，一向調整的速度相當的快，不一定從8月份之后，訂單有機會反彈，不過現(xiàn)階段的確比較疲軟一些。反觀國內客戶的訂單需求熱絡，因此整體而言，第三季的營收表現(xiàn)仍將較第二季成長。

另外，京元電董事會日前決議發(fā)行海外可轉換公司債，發(fā)行總額度不超過4000萬美元，主要用途為借新償舊，降低利息支出。

據悉，目前聯(lián)發(fā)科的晶圓測試除了以京元電為主之外，約有20%的晶圓交給新加坡IC封測廠星科金朋半導體（STATS ChipPAC）進行測試。