聯(lián)發(fā)科展望差封測(cè)廠期待8月下旬訂單回溫

時(shí)間：2010-08-03 07:24:00

關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片晶圓 IC

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[導(dǎo)讀]手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)上周五舉行法說(shuō)會(huì)，對(duì)于第三季的展望保守，并指出將會(huì)有8%-15%的營(yíng)收季衰退幅度，其中手機(jī)芯片出貨量雖然微幅成長(zhǎng)，不過(guò)ASP競(jìng)爭(zhēng)壓力大。預(yù)料后段的IC封測(cè)廠包括硅格(6257)、京元電(2449)、

手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)上周五舉行法說(shuō)會(huì)，對(duì)于第三季的展望保守，并指出將會(huì)有8%-15%的營(yíng)收季衰退幅度，其中手機(jī)芯片出貨量雖然微幅成長(zhǎng)，不過(guò)ASP競(jìng)爭(zhēng)壓力大。預(yù)料后段的IC封測(cè)廠包括硅格(6257)、京元電(2449)、硅品(2325)、日月光(2311)都將受到波及，但是對(duì)于8月下旬之后的訂單，則轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀。

京元電、硅格均為聯(lián)發(fā)科主要測(cè)試代工廠，其中硅格坦言，聯(lián)發(fā)科仍處于庫(kù)存調(diào)整皆段，不過(guò)市場(chǎng)傳來(lái)，中國(guó)大陸政府對(duì)于打擊山寨機(jī)的政策已經(jīng)暫告一個(gè)段落，預(yù)料8月下旬之后，該客戶的庫(kù)存調(diào)整也將接近尾聲，訂單有機(jī)會(huì)慢慢回籠。至于8月份的營(yíng)收將以持平看待。

聯(lián)發(fā)科占硅格整體營(yíng)收比重接近40%，因此第三季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)必然受到影響，不過(guò)硅格指出，近期在歐美客戶訂單上頗有斬獲，比重也持續(xù)提升，希望可以減緩聯(lián)發(fā)科對(duì)于營(yíng)收營(yíng)收的沖擊，第三季的營(yíng)收表現(xiàn)仍力求成長(zhǎng)。

京元電目前主要客戶也是以聯(lián)發(fā)科為主，比重接近20%之多，預(yù)料受到也將受到?jīng)_擊。京元電表示，以過(guò)去聯(lián)發(fā)科的下單動(dòng)作來(lái)看，一向調(diào)整的速度相當(dāng)?shù)目?，不一定?月份之后，訂單有機(jī)會(huì)反彈，不過(guò)現(xiàn)階段的確比較疲軟一些。反觀國(guó)內(nèi)客戶的訂單需求熱絡(luò)，因此整體而言，第三季的營(yíng)收表現(xiàn)仍將較第二季成長(zhǎng)。

另外，京元電董事會(huì)日前決議發(fā)行海外可轉(zhuǎn)換公司債，發(fā)行總額度不超過(guò)4000萬(wàn)美元，主要用途為借新償舊，降低利息支出。

據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科的晶圓測(cè)試除了以京元電為主之外，約有20%的晶圓交給新加坡IC封測(cè)廠星科金朋半導(dǎo)體（STATS ChipPAC）進(jìn)行測(cè)試。