力成蔡篤恭：未來幾年封裝將有革命性改變

內(nèi)存封測大廠力成(6239)昨日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，將今年資本支出從新臺幣90億元提高至120億元，除了擴廠增加產(chǎn)能外，未來幾年封裝將會有革命性改變，力成正準備因應(yīng)，明年蓋廠，后年投產(chǎn)。

蔡篤恭表示，過去3個月，對力成是非常痛苦的，必須在既有產(chǎn)能盡量滿足客戶訂單，還要因應(yīng)客戶需求擴充產(chǎn)能，力成上修今年資本支出至120億元，其中竹科子公司聚成科技的第1期無塵室已經(jīng)開始啟動，產(chǎn)能相當于4000萬顆DRAM；第2期無塵室則將于11月投產(chǎn)，產(chǎn)能相當于3700-4000萬顆，預計年底前DRAM封測月產(chǎn)能將可增加8000萬顆。

蔡篤恭指出，在銅打線制程轉(zhuǎn)換中，二大封測廠自相殘殺，銅打線制程是在成本降低，而不是增加價值，所幸力成未陷入其中，對傳統(tǒng)式封裝不會再投資這么大。

蔡篤恭并透露，未來幾年，封裝將會有革命性改變，力成正在準備因應(yīng)，將先蓋Lab(實驗室)進行研究，明年蓋廠，2012年加入這項生產(chǎn)，投資金額將會相當大。

力成著手進行的革命性改變，市場推估就是蔡篤恭所提及說，在竹科成立的非內(nèi)存總部，將投資3000萬美元興建Lab，預計年底完工，并將蓋一個專門的廠房因應(yīng)，2012年將會有比較大的突破。