力成蔡篤恭：未來(lái)幾年封裝將有革命性改變

時(shí)間：2010-07-30 19:04:00

關(guān)鍵字：封裝 DRAM LAB 內(nèi)存

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[導(dǎo)讀]內(nèi)存封測(cè)大廠力成(6239)昨日召開法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，將今年資本支出從新臺(tái)幣90億元提高至120億元，除了擴(kuò)廠增加產(chǎn)能外，未來(lái)幾年封裝將會(huì)有革命性改變，力成正準(zhǔn)備因應(yīng)，明年蓋廠，后年投產(chǎn)。蔡篤恭表示，

內(nèi)存封測(cè)大廠力成(6239)昨日召開法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，將今年資本支出從新臺(tái)幣90億元提高至120億元，除了擴(kuò)廠增加產(chǎn)能外，未來(lái)幾年封裝將會(huì)有革命性改變，力成正準(zhǔn)備因應(yīng)，明年蓋廠，后年投產(chǎn)。

蔡篤恭表示，過(guò)去3個(gè)月，對(duì)力成是非常痛苦的，必須在既有產(chǎn)能盡量滿足客戶訂單，還要因應(yīng)客戶需求擴(kuò)充產(chǎn)能，力成上修今年資本支出至120億元，其中竹科子公司聚成科技的第1期無(wú)塵室已經(jīng)開始啟動(dòng)，產(chǎn)能相當(dāng)于4000萬(wàn)顆DRAM；第2期無(wú)塵室則將于11月投產(chǎn)，產(chǎn)能相當(dāng)于3700-4000萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)年底前DRAM封測(cè)月產(chǎn)能將可增加8000萬(wàn)顆。

蔡篤恭指出，在銅打線制程轉(zhuǎn)換中，二大封測(cè)廠自相殘殺，銅打線制程是在成本降低，而不是增加價(jià)值，所幸力成未陷入其中，對(duì)傳統(tǒng)式封裝不會(huì)再投資這么大。

蔡篤恭并透露，未來(lái)幾年，封裝將會(huì)有革命性改變，力成正在準(zhǔn)備因應(yīng)，將先蓋Lab(實(shí)驗(yàn)室)進(jìn)行研究，明年蓋廠，2012年加入這項(xiàng)生產(chǎn)，投資金額將會(huì)相當(dāng)大。

力成著手進(jìn)行的革命性改變，市場(chǎng)推估就是蔡篤恭所提及說(shuō)，在竹科成立的非內(nèi)存總部，將投資3000萬(wàn)美元興建Lab，預(yù)計(jì)年底完工，并將蓋一個(gè)專門的廠房因應(yīng)，2012年將會(huì)有比較大的突破。