晶圓旺不停 封測分歧

半導(dǎo)體大廠法說會本周陸續(xù)登場，以目前各家業(yè)者接單情況來看，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠仍是接單滿載，營收季增率將介于5％至8％間。至于封測廠表現(xiàn)較為分歧，聯(lián)發(fā)科因提前調(diào)整庫存，封測代工廠如硅品、硅格、京元電等成長動能較弱，反而IDM廠委外概念股如日月光、欣銓、頎邦、力成等動能較佳，營收可望季增5％至10％。

雖然市場法人仍對下半年旺季需求有疑慮，但之前受到債信風(fēng)暴影響的歐洲、及信用緊縮的中國大陸等兩大市場，已見到需求穩(wěn)定復(fù)蘇現(xiàn)象，所以臺積電及聯(lián)電等晶圓雙雄，第3季訂單情況雖因客戶不同有所微調(diào)，但普遍看來仍維持滿載，尤其65/55奈米及 40奈米等高階制程仍嚴(yán)重供不應(yīng)求，法人推估，晶圓雙雄第3季營收季增率將介于5％至8％之間，均有機(jī)會再創(chuàng)歷史新高。

設(shè)備業(yè)者表示，晶圓雙雄第3季接單中，明顯可看到IDM廠擴(kuò)大委外跡象，如德儀、飛思卡爾、意法半導(dǎo)體、英飛凌、瑞薩電子等，除了大幅提高65奈米以下先進(jìn)制程訂單，0.25微米等成熟制程訂單也見到回升。所以，IDM廠將是下半年推升晶圓代工廠營收再上層樓的重要動能。

后段封測廠普遍看來接單依然暢旺，IDM廠接單比重較高的日月光、欣銓、頎邦、力成等業(yè)者，第3季營收再創(chuàng)歷史新高沒有太大問題，且普遍看來營收應(yīng)可持續(xù)成長5％至10％幅度。雖然相較于過去第3季旺季，季增率成長動能明顯趨緩，但年增率仍維持高檔，顯示景氣仍維持復(fù)蘇循環(huán)。

不過，聯(lián)發(fā)科主要封測代工廠如硅品、硅格、京元電等，第3季營數(shù)成長動能與同業(yè)相較明顯較弱，主要是受到大客戶聯(lián)發(fā)科調(diào)整庫存影響。