[導讀]III-V族半導體磊晶廠F-IET(4971,英特磊)董事長康潤生指出,III-V族半導體產業(yè)正在快速整合,2013年幾樁海外大廠的合并案證實此一趨勢加速發(fā)生,F(xiàn)-IET也選擇和法國大廠Soitec結盟,進一步取得更高的產能和先進技術,尤
III-V族半導體磊晶廠F-IET(4971,英特磊)董事長康潤生指出,III-V族半導體產業(yè)正在快速整合,2013年幾樁海外大廠的合并案證實此一趨勢加速發(fā)生,F(xiàn)-IET也選擇和法國大廠Soitec結盟,進一步取得更高的產能和先進技術,尤其有利于F-IET未來轉進高聚光型太陽能(HCPV)市場,占據更佳的競爭利基。
F-IET董事長康潤生表示,去年間IQE買下Kpoin磊晶產線、RFMD和TriQuint合并案,都證明III-V族半導體產業(yè)正加速整合腳步,市況更趨穩(wěn)定,F(xiàn)-IET看好今年市況將優(yōu)于去年,亦決議攜手法國Soitec,藉著引進更高產能和技術,取得競爭優(yōu)勢。
康潤生說明,RFMD和TriQuint合并,短期內看不到明顯的影響,因為公司已經是TriQuint認證廠商,就算TriQuint有供應商規(guī)則的改變,也需要費時的認證流程,且F-IET在業(yè)界供應鏈里頭具有穩(wěn)固地位,客戶產品線的掌握上,算是可攻可守,并不會有明顯的影響。
同時,F(xiàn)-IET也藉由和法國Soitec的合作,取得先進技術與產能,有利于未來的競爭優(yōu)勢,康潤生指出,Soitec既有客戶以工業(yè)應用為主,這塊領域是F-IET非常想要著墨的,和公司在美國、日本的客戶群是非常不一樣,有龐大的互補空間。
另一方面,III-V族材料在聚光型的太陽能應用非常廣泛,Soitec在該領域著墨甚深,未來成長空間看俏,康潤生看好HCPV聚光型III-V材料在未來3-5年內將有成長空間爆發(fā),且Soitec也是用MBE(分子束磊晶)設備,和F-IET一樣,雙方將可藉由技術合作,提升MBE用于HCPV磊晶生產的效益,進一步加速跨足HCPV市場的機會。
而就F-IET自家產能擴張計劃來看,康潤生指出,F(xiàn)-IET在美國、中國共擁有三座生產基地,去年不僅完成天津廠區(qū)的設置,位于美國德州Richardson的廠區(qū)今年則要進一步實施擴產,整體生產力的設定將持續(xù)擴張。
F-IET去年營收為5.7億元,年增2.2%,毛利率為42.1%、營益率18.7%,毛利率與營益率較前年的42.5%、21.7%下滑;累計2013年全年,F(xiàn)-IET稅后盈余為1.05億元,年減10.3%,EPS為3.81元。
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