1Xnm、新應(yīng)用扮成長引擎　漢微科今年業(yè)績續(xù)增3成

電子束檢測設(shè)備大廠漢微科25日舉行法說會，總經(jīng)理招允佳釋出2014年營運正向展望，認為在半導(dǎo)體大廠持續(xù)發(fā)展線距微縮及發(fā)展3D NAND、FinFET等新技術(shù)的過程中，除了晶圓缺陷檢測精度更微細之外，同時也面臨其他前所未有的挑戰(zhàn)，例如光學(xué)散射校正(Optical proximity correction；OPC)、overlay、缺陷量測(metrology)等，這些都將成為電子束檢測設(shè)備新的應(yīng)用領(lǐng)域，并帶動漢微科2014年業(yè)績續(xù)寫新高紀錄，營收可望年增25~30%。

招允佳表示，有別于過去「遇到問題才想辦法」的習(xí)慣，半導(dǎo)體大廠發(fā)展先進制程，已將電子束檢測機臺視為資本支出計劃的一部分，可以說只要往先進制程投資的半導(dǎo)體廠均會采用電子束檢測設(shè)備，也帶動漢微科2013年第4季的接單量達到歷史新高，目前訂單能見度直達6個月，南科廠房產(chǎn)能也持續(xù)吃緊。

漢微科新產(chǎn)品eScan 500系列為1x奈米制程重要的晶圓缺陷檢測機臺，受到客戶強勁需求，可望在2014年上半開始展現(xiàn)營收效益，市場估計，漢微科首季為傳統(tǒng)淡季，但第2季營收將一舉季增50%、再寫營收單季新高，下半年更進入業(yè)績旺季，可望逐季創(chuàng)高。

此外，招允佳表示，客戶不僅用電子束檢測設(shè)備作晶圓缺陷檢測、控制良率，更用于解決制程微縮過程中產(chǎn)生的其他挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)是過去未曾發(fā)生的，例如OPC、overlay，是制程中相當基礎(chǔ)的問題，而光學(xué)檢測(optical)在線距不斷微縮之下已難以解決客戶需求，漢微科已和多家半導(dǎo)體廠客戶合作，用電子束檢測設(shè)備進行量測、電性檢測等。

此外，在記憶體的3D NAND以及16奈米FinFET等新技術(shù)上，電子束檢測也有其長處，這些新的應(yīng)用將帶來電子束檢測設(shè)備正向成長動能；他估計，2013年全球電子束檢測設(shè)備市場產(chǎn)值約達2億美元，但加上新的應(yīng)用出現(xiàn)，2014年可望成長至2.7億~3億美元，年增近50%之多。

展望2014年，招允佳表示，美國市場的成長將更強勁，而產(chǎn)業(yè)普遍對于2014年半導(dǎo)體設(shè)備看法樂觀，預(yù)期2014年成長將優(yōu)于2013年，漢微科在電子束檢測設(shè)備市場仍維持85%以上的市占率，持續(xù)維持領(lǐng)先地位，且晶圓制程微縮趨勢將持續(xù)下去，市場估計，漢微科2014年營收仍可望有25~30%的成長空間，再寫歷史新高紀錄。

以2013年出貨地區(qū)區(qū)分，漢微科營收最大來源為美國市場占37%，較2012年的30%顯著成長；臺灣占35%，比2012年成長1個百分點；日本占11%，南韓占3%，大陸占11%，其他則占3%。