[導讀]半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今
半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產能力，預估2014年2.5D IC將正式進入量產。
2.5D IC技術目前被半導體產業(yè)定義為過渡技術，在于3D晶片的TSV(矽鉆孔)異質堆疊尚需克服散熱、晶片運作等問題，而2.5D IC的生產方式，則是讓晶粒(die)之間采平行排列、并以Interposer(矽中介層)作為連結，縮短訊號傳輸時間、提升效能，因此2.5D晶片制程的成熟，也被視為實現(xiàn)3D晶片生產的前哨站。
SEMI引述TechNavio日前公布的分析預測指出，2012至2016年全球3D IC市場的年復合成長率為19.7%，隨著行動運算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC可以改善記憶體產品的效能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產品尺寸，成就其成為未來趨勢。
現(xiàn)今全球包括臺積電(2330)、日月光(2311)、意法半導體(STMicroelectronics)、三星電子、爾必達、美光(Micron)、Global Foundries、IBM、Intel等多家公司都已陸續(xù)投入2.5D與3D IC的研發(fā)與生產。
全球3D IC市場因多晶片封裝技術需求的增加而倍受矚目。SEMI指出，全球3D IC市場中一項主要的技術趨勢就是多晶片封裝，在此技術趨勢引領下，可將更多電晶體封裝在單一的3D IC內，增強記憶體與處理器間的溝通，對于新一代的記憶體應用方案甚為重要。
就技術上而言，多晶片封裝透過整合與堆疊設計，將2種以上的記憶體晶片封裝在同1個球閘陣列封裝(BGA)體，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節(jié)省近70%空間。由于該技術對于2.5D與3D IC市場的成長至關重要，多晶片封裝技術料將成為未來的應用主流技術之一。
今年SEMI舉辦的SiP Global Summit(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5-6日間舉行，與臺灣最大半導體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，邀請了臺積電、日月光、矽品(2325)、欣興(3037)、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等大廠，分享2.5D 及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發(fā)展成果。
SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產能力如何提升。業(yè)界預估，明后年3D IC可望正式進入量產，而正式進入量產則仍有許多挑戰(zhàn)有待克服，資訊分享與跨產業(yè)鏈對話是2.5D 及3D IC市場成熟的必要條件，透過SiP Global Summit，可以協(xié)助臺灣業(yè)者檢視2.5D 及3D IC技術市場的成熟度與完整性，掌握半導體產業(yè)先機。
2.5D IC技術目前被半導體產業(yè)定義為過渡技術，在于3D晶片的TSV(矽鉆孔)異質堆疊尚需克服散熱、晶片運作等問題，而2.5D IC的生產方式，則是讓晶粒(die)之間采平行排列、并以Interposer(矽中介層)作為連結，縮短訊號傳輸時間、提升效能，因此2.5D晶片制程的成熟，也被視為實現(xiàn)3D晶片生產的前哨站。
SEMI引述TechNavio日前公布的分析預測指出，2012至2016年全球3D IC市場的年復合成長率為19.7%，隨著行動運算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC可以改善記憶體產品的效能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產品尺寸，成就其成為未來趨勢。
現(xiàn)今全球包括臺積電(2330)、日月光(2311)、意法半導體(STMicroelectronics)、三星電子、爾必達、美光(Micron)、Global Foundries、IBM、Intel等多家公司都已陸續(xù)投入2.5D與3D IC的研發(fā)與生產。
全球3D IC市場因多晶片封裝技術需求的增加而倍受矚目。SEMI指出，全球3D IC市場中一項主要的技術趨勢就是多晶片封裝，在此技術趨勢引領下，可將更多電晶體封裝在單一的3D IC內，增強記憶體與處理器間的溝通，對于新一代的記憶體應用方案甚為重要。
就技術上而言，多晶片封裝透過整合與堆疊設計，將2種以上的記憶體晶片封裝在同1個球閘陣列封裝(BGA)體，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節(jié)省近70%空間。由于該技術對于2.5D與3D IC市場的成長至關重要，多晶片封裝技術料將成為未來的應用主流技術之一。
今年SEMI舉辦的SiP Global Summit(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5-6日間舉行，與臺灣最大半導體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，邀請了臺積電、日月光、矽品(2325)、欣興(3037)、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等大廠，分享2.5D 及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發(fā)展成果。
SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產能力如何提升。業(yè)界預估，明后年3D IC可望正式進入量產，而正式進入量產則仍有許多挑戰(zhàn)有待克服，資訊分享與跨產業(yè)鏈對話是2.5D 及3D IC市場成熟的必要條件，透過SiP Global Summit，可以協(xié)助臺灣業(yè)者檢視2.5D 及3D IC技術市場的成熟度與完整性，掌握半導體產業(yè)先機。
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