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[導讀]中芯國際集成電路制造有限公司(\\"中芯國際\\",紐約證券交易所:SMI ,香港聯(lián)交所:981),中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),今日于上海舉辦其2013年暨第五屆先進技術專題研討會。此次研討會以4

中芯國際集成電路制造有限公司(\"中芯國際\",紐約證券交易所:SMI ,香港聯(lián)交所:981),中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),今日于上海舉辦其2013年暨第五屆先進技術專題研討會。此次研討會以40納米及28納米IP解決方案為主題,旨在促進中芯國際與客戶在高端設計技術上有更深入的交流,以推動技術創(chuàng)新和商務合作。
中芯國際副總裁兼中國區(qū)總經理彭進做開幕致辭,指出中芯預期今年28納米技術能夠給客戶做設計先導產品,20\/14納米的研發(fā)也在緊密籌備中,并闡述了中國市場的重要性以及近年中國市場份額的增長。中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申針對中芯40納米、28納米工藝以及IP研發(fā)進展做了詳盡介紹,將中芯國際的增值技術和服務傳達給與會嘉賓。
會上展示了中芯國際40及28納米的研發(fā)成果、40納米技術設計和流片方法介紹、針對中國市場的嵌入式NVM應用平臺、中芯國際基礎IP及特色IP解決方案、RF SPICE模型和PDK介紹等。
超過200位資深電子產品設計工程師參與此次研討會。來自ARM、Ansys\/Apache、BriteSemi、Cadence、Mentor Graphics、Innosilicon、Synopsys 的特邀嘉賓,以及中芯國際其他合作夥伴針對其IP研發(fā)、設計方案、應用平臺做了更深入的介紹和探討。
此外,中芯國際合作夥伴在技術研討會上設立展臺,展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設計自動化工具等產品,以及設計支持等服務。
彭進先生做閉幕總結,感謝中芯國際所有客戶以及合作夥伴的長期支持與合作,并期待今后繼續(xù)保持合作,共同邁向更璀璨的未來。(今時財經)(CC)



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