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[導(dǎo)讀]晶圓龍頭臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)建速度一代比一代快,臺積電12寸營運(yùn)資深副總王建光昨(9)日表示,28納米主力廠房中科Fab15新一期(P3與P4)的產(chǎn)能已在本(5)月投產(chǎn),28納米年底月產(chǎn)能將上看10萬片,較去年底大增一倍

晶圓龍頭臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)建速度一代比一代快,臺積電12寸營運(yùn)資深副總王建光昨(9)日表示,28納米主力廠房中科Fab15新一期(P3與P4)的產(chǎn)能已在本(5)月投產(chǎn),28納米年底月產(chǎn)能將上看10萬片,較去年底大增一倍,將達(dá)到今年28納米總產(chǎn)能將較去年大增三倍的目標(biāo)。
臺積電28納米從2010年6月開始投產(chǎn)后,兩年多來市占高居不下,雖然市場仍高度關(guān)注三星、格羅方德、聯(lián)電等競爭對手的卡位進(jìn)度,但臺積電28納米占第1季營收24%,已是營收占比最高的制程來源,也是今年?duì)I收成長的主要動能。

王建光表示,目前臺積電28納米的量產(chǎn)片數(shù),是40納米的兩倍;而Fab15廠第一、二期僅用八個月的時間,就建置五萬片的月產(chǎn)能規(guī)模,如今第三、四期只需五個月就可再建置另一個五萬片月產(chǎn)能。

臺積電提供的28納米制程,主要應(yīng)用為智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的行動應(yīng)用處理器,依照中低階需求不同,有傳統(tǒng)的多晶矽閘極制程(Poly Sion)與高階的高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,預(yù)計(jì)今年第3季HKMG的高階產(chǎn)能將超越傳統(tǒng)的Poly Sion制程 ,有助進(jìn)一步拉升毛利率。

除28納米,王建光也表示,20納米目前已投注逾2,000名人力在新竹Fab12與南科Fab14廠,F(xiàn)ab12第六期已預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)20納米產(chǎn)品;Fab14第五、六、七期則預(yù)計(jì)生產(chǎn)20納米與16納米,F(xiàn)ab 12第7期則將做為10納米、7納米研發(fā)量產(chǎn)基地。

在18寸晶圓部分,王建光透露近期拜訪客戶后,確定18寸晶圓所需的設(shè)備工具可于2016年就緒,臺積電預(yù)計(jì)2016至2017 年設(shè)置試產(chǎn)線(Pilot-line),并將以10納米或7納米的制程量產(chǎn)。

此外,王建光強(qiáng)調(diào),臺積電也會續(xù)擴(kuò)特殊制程的產(chǎn)能,包括CIS、MEMS等每年都會增加20%至40%產(chǎn)能。



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