中國IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口
[導讀]在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇，市場規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟成長、智能手機爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國
在全球經(jīng)濟持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇，市場規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟成長、智能手機爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢頭。
不過，現(xiàn)階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國外相比差距較大，自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn)，中國集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。
2013年中國半導體市場年會3月28日在西安成功舉辦，大會圍繞“聚焦內需新興市場，共促產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng)新”進行深入交流和探討。
三大挑戰(zhàn)掣肘IC業(yè)發(fā)展
當前中國集成電路面臨三大挑戰(zhàn)：芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降、嚴重依賴進口的局面未有改善、整合重組步伐緩慢。
中國集成電路面臨著三大挑戰(zhàn)，第一個挑戰(zhàn)是芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降。
中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長王新潮指出：“隨著芯片設計業(yè)的不斷壯大，國內芯片代工需求持續(xù)擴大，但技術與投資兩大瓶頸導致在全球代工業(yè)中所占比例下降。目前，國內IC制造業(yè)在全球前15大IC制造企業(yè)中所占的比重也由2008年的超過9%持續(xù)下滑到2012年的不足7%。”
2012年中國集成電路設計業(yè)代工需求額超過20億美元，已經(jīng)超過三星全年代工業(yè)務收入。中國大陸集成電路設計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電等中國臺灣代工企業(yè)承接，臺積電則占據(jù)著中國大陸境內代工市場的最大份額。此外，大陸IC設計企業(yè)普遍向外尋求代工，主要原因是大陸芯片生產(chǎn)工藝差距較大、可靠性不高以及IP服務不足等。此外,制造業(yè)投資額較少也是制約因素。
對于第二個挑戰(zhàn)而言，王新潮指出，中國坐擁全球最大市場，但嚴重依賴進口的局面未有改善。2012年集成電路進口金額達1920.6億美元，占國內機電產(chǎn)品進口總額的24.5%，所占份額持續(xù)上升，繼續(xù)名列國內進口數(shù)額第二大產(chǎn)品;進出口逆差繼續(xù)增長，達到1386.3億美元。
國內半導體產(chǎn)業(yè)在中低端器件、電源管理、射頻、手機SoC芯片等方面有較好表現(xiàn)，但在高端處理器、模擬電路、大功率器件、汽車電子、通信芯片等方面落后很多。
“中國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展被市場需求的增長所抵消，‘中國集成電路芯片80%依靠進口’局面將不會有所改觀。”王新潮表示。
而產(chǎn)業(yè)鏈整合則是第三個挑戰(zhàn)。商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇，特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領域的發(fā)展，出現(xiàn)了“谷歌-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式。王新潮表示：“我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖有成就，但割裂的局面始終未得到重視和改觀，這將成為企業(yè)兼并整合，適應新商業(yè)模式的先天障礙。”
大國大市場的特點決定國內行業(yè)整合尚待時日。中國IC設計企業(yè)規(guī)模普遍較小且較分散、同質化嚴重，也造成兼并整合的障礙。小企業(yè)多只滿足于低端產(chǎn)品的市場開發(fā)，缺少戰(zhàn)略目標與長遠規(guī)劃，有相當一部分還未適應國際上商業(yè)模式的變化。
巨頭聯(lián)手可能架空設計業(yè)和代工業(yè)
如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案，英特爾也借此進入移動互聯(lián)市場，那么其他芯片制造商、芯片設計企業(yè)都將會輸?shù)簟?br>
隨著摩爾定律不斷推進工藝提升，全球半導體技術創(chuàng)新難度加大，研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化負擔加重。半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大的局面一直在演進，這種帶來的后果不可想象。
集成電路特定市場和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的市場集中度進一步升高，‘馬太效應’進一步凸顯。
在半導體市場年會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍以代工巨頭英特爾和芯片巨頭高通可能結成的聯(lián)盟為假設，分析了產(chǎn)業(yè)今后可能面臨的挑戰(zhàn)。
魏少軍指出，高通是全球最大的手機芯片解決方案商，其2012年所占手機芯片市場的份額占全球市場的31%，第二名的三星占21%，國內企業(yè)展訊占了3%。英特爾希望在比PC更大的移動互聯(lián)市場能占一席之地。對于高通來說，除了技術優(yōu)勢外，也依靠先進代工工藝的支持，兩者聯(lián)盟的可能性其大。
今后，半導體廠商的競爭將演變?yōu)椤斄χ疇帯?br>
“當前，建一個代工廠，28nm技術大概需要80億～100億美元，16nm需要120億～150億美元，這個投資成本太大;生產(chǎn)成本也會很大，32nm需要1500個工序，22nm需要2000個工序。成本下不來，不得不考慮全新的架構，移動通信芯片以后一定會用Finfet技術?！蔽荷佘娞岬?。
隨著技術的發(fā)展和投資的增加，代工廠的數(shù)量一直在下降。到22nm時，已經(jīng)不到10家;到14nm時，將只有3家代工廠——英特爾、三星和臺積電，其他企業(yè)很難做，因為沒錢。魏少軍分析認為，如果沒有其他代工廠加入到16nm/14nm陣營中，國內的制造企業(yè)會遇到很大麻煩。隨著代工廠技術的進步，工藝和設計之間的緊密耦合使其沒法同時支持很多用戶，其支持的設計公司的數(shù)量也在減少。
這種情況對于高通的挑戰(zhàn)是到22nm時，高通要想保持領先地位，必須找到一個很好的制造伙伴。22nm之前高通與臺積電合作，但是目前臺積電還沒有Finfet工藝技術，要具備該技術至少需要3年的時間。如果沒有更先進的技術，高通只能停留在28nm和32nm工藝上，這樣很容易被對手追上。所以，高通有這樣的動力與英特爾合作。
對于聯(lián)手的影響，魏少軍指出：“如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案。這種方案有太多的優(yōu)勢，同時英特爾也借此打入移動互聯(lián)市場。面對這種局面，其他芯片制造商、芯片設計企業(yè)今后都將會輸?shù)簟！?br>
隨著工藝的進步，只有少量的代工企業(yè)在20nm時提供晶圓代工服務，也只有少量的設計公司能夠參與到其中。關鍵的工藝和高超的設計技術是兩個關鍵點，最先進的設計技術和最先進的制造技術結合出來的產(chǎn)品是難以超越的。
巨頭的聯(lián)手可能架空設計業(yè)和代工業(yè)，對于我國集成電路產(chǎn)業(yè)而言，這個挑戰(zhàn)十分巨大。
抓住互聯(lián)網(wǎng)模式下的智能化產(chǎn)業(yè)浪潮
中國集成電路企業(yè)則要放入生態(tài)系統(tǒng)的應用中，主動或被動地進行融合。當前需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統(tǒng)。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口，只有找到突破口，才能博得一線生機。[!--empirenews.page--]
中國集成電路產(chǎn)業(yè)也有一些積極因素，李珂分析道：“一是國內市場需求巨大，全球地位日益提升;二是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，新興產(chǎn)業(yè)應用帶來市場機遇;三是新一屆政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政策環(huán)境持續(xù)向好;四是‘四化同步’深入推進，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級帶來巨大市場?！?br>
同時，全球半導體市場發(fā)展步伐的差距也在拉大，歐洲地區(qū)受歐債危機的影響，2012年半導體市場衰退最為嚴重，同比下滑11.3%。日本則隨著終端電子產(chǎn)品在全球地位的下降，其半導體市場份額同樣連續(xù)下滑。而美國和亞太區(qū)域則保持市場份額的持續(xù)擴大，2012年亞太市場份額進一步增至55.9%。隨著中國經(jīng)濟的持續(xù)增長以及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展，中國內需集成電路市場仍將保持較快增長。預計2013年國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達14%，規(guī)模將超過2400億元。
李珂進一步指出，摩爾定律走向“終結”，“紅海市場”即將到來，國內半導體企業(yè)勢將“危”“機”并存。
在化解國際巨頭聯(lián)手可能帶來的危機方面，魏少軍強調：“國內設計企業(yè)和制造企業(yè)一定要通過創(chuàng)新找到一個完全斷代性的技術，才有可能化解這種挑戰(zhàn)?！?br>
同時隨著半導體廠商的競爭日趨演變?yōu)椤柏斄χ疇帯?，李珂表示，國家政策扶持顯得更加重要。
當前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)亟須產(chǎn)業(yè)變革，而半導體創(chuàng)新是推動電子信息產(chǎn)業(yè)變革的最大力量。
從中國的產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看，深圳半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江分析指出：“當前全球電子信息產(chǎn)業(yè)競爭格局也在發(fā)生變化，競爭由產(chǎn)品轉向產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng)。中國集成電路企業(yè)要進入生態(tài)系統(tǒng)的應用中，主動或被動地進行融合，IC設計技術、封測水平、軟件之間的融合才能提升電子產(chǎn)品系統(tǒng)集成能力?！?br>
如今半導體市場已不再是“新興市場”，李珂講道，應用創(chuàng)新與承接轉移是當前國內產(chǎn)業(yè)應重點關注的兩大熱點。
電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展包括科技基礎、工藝制造、產(chǎn)品化應用和市場四個要素。蔡錦江認為，當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統(tǒng)。
對于產(chǎn)業(yè)變革的機會點，蔡錦江指出：“在通信、互聯(lián)網(wǎng)和半導體的相互作用下，將形成新一代電子信息產(chǎn)業(yè)。通信技術向高速數(shù)據(jù)演進，互聯(lián)網(wǎng)向移動化演進，從而助推了移動信息終端時代的來臨。機會就在于互聯(lián)網(wǎng)模式下的智能化產(chǎn)業(yè)浪潮，第一波新興領域是智能手機、平板電腦，隨后將是智慧家庭、移動醫(yī)療、智慧城市、汽車電子等領域?！?br>
國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路漫長而艱巨，產(chǎn)業(yè)變革則是當前的必經(jīng)之路。
不過，現(xiàn)階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國外相比差距較大，自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn)，中國集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。
2013年中國半導體市場年會3月28日在西安成功舉辦，大會圍繞“聚焦內需新興市場，共促產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng)新”進行深入交流和探討。
三大挑戰(zhàn)掣肘IC業(yè)發(fā)展
當前中國集成電路面臨三大挑戰(zhàn)：芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降、嚴重依賴進口的局面未有改善、整合重組步伐緩慢。
中國集成電路面臨著三大挑戰(zhàn)，第一個挑戰(zhàn)是芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降。
中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長王新潮指出：“隨著芯片設計業(yè)的不斷壯大，國內芯片代工需求持續(xù)擴大，但技術與投資兩大瓶頸導致在全球代工業(yè)中所占比例下降。目前，國內IC制造業(yè)在全球前15大IC制造企業(yè)中所占的比重也由2008年的超過9%持續(xù)下滑到2012年的不足7%。”
2012年中國集成電路設計業(yè)代工需求額超過20億美元，已經(jīng)超過三星全年代工業(yè)務收入。中國大陸集成電路設計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電等中國臺灣代工企業(yè)承接，臺積電則占據(jù)著中國大陸境內代工市場的最大份額。此外，大陸IC設計企業(yè)普遍向外尋求代工，主要原因是大陸芯片生產(chǎn)工藝差距較大、可靠性不高以及IP服務不足等。此外,制造業(yè)投資額較少也是制約因素。
對于第二個挑戰(zhàn)而言，王新潮指出，中國坐擁全球最大市場，但嚴重依賴進口的局面未有改善。2012年集成電路進口金額達1920.6億美元，占國內機電產(chǎn)品進口總額的24.5%，所占份額持續(xù)上升，繼續(xù)名列國內進口數(shù)額第二大產(chǎn)品;進出口逆差繼續(xù)增長，達到1386.3億美元。
國內半導體產(chǎn)業(yè)在中低端器件、電源管理、射頻、手機SoC芯片等方面有較好表現(xiàn)，但在高端處理器、模擬電路、大功率器件、汽車電子、通信芯片等方面落后很多。
“中國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展被市場需求的增長所抵消，‘中國集成電路芯片80%依靠進口’局面將不會有所改觀。”王新潮表示。
而產(chǎn)業(yè)鏈整合則是第三個挑戰(zhàn)。商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇，特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領域的發(fā)展，出現(xiàn)了“谷歌-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式。王新潮表示：“我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖有成就，但割裂的局面始終未得到重視和改觀，這將成為企業(yè)兼并整合，適應新商業(yè)模式的先天障礙。”
大國大市場的特點決定國內行業(yè)整合尚待時日。中國IC設計企業(yè)規(guī)模普遍較小且較分散、同質化嚴重，也造成兼并整合的障礙。小企業(yè)多只滿足于低端產(chǎn)品的市場開發(fā)，缺少戰(zhàn)略目標與長遠規(guī)劃，有相當一部分還未適應國際上商業(yè)模式的變化。
巨頭聯(lián)手可能架空設計業(yè)和代工業(yè)
如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案，英特爾也借此進入移動互聯(lián)市場，那么其他芯片制造商、芯片設計企業(yè)都將會輸?shù)簟?br>
隨著摩爾定律不斷推進工藝提升，全球半導體技術創(chuàng)新難度加大，研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化負擔加重。半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大的局面一直在演進，這種帶來的后果不可想象。
集成電路特定市場和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的市場集中度進一步升高，‘馬太效應’進一步凸顯。
在半導體市場年會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍以代工巨頭英特爾和芯片巨頭高通可能結成的聯(lián)盟為假設，分析了產(chǎn)業(yè)今后可能面臨的挑戰(zhàn)。
魏少軍指出，高通是全球最大的手機芯片解決方案商，其2012年所占手機芯片市場的份額占全球市場的31%，第二名的三星占21%，國內企業(yè)展訊占了3%。英特爾希望在比PC更大的移動互聯(lián)市場能占一席之地。對于高通來說，除了技術優(yōu)勢外，也依靠先進代工工藝的支持，兩者聯(lián)盟的可能性其大。
今后，半導體廠商的競爭將演變?yōu)椤斄χ疇帯?br>
“當前，建一個代工廠，28nm技術大概需要80億～100億美元，16nm需要120億～150億美元，這個投資成本太大;生產(chǎn)成本也會很大，32nm需要1500個工序，22nm需要2000個工序。成本下不來，不得不考慮全新的架構，移動通信芯片以后一定會用Finfet技術?！蔽荷佘娞岬?。
隨著技術的發(fā)展和投資的增加，代工廠的數(shù)量一直在下降。到22nm時，已經(jīng)不到10家;到14nm時，將只有3家代工廠——英特爾、三星和臺積電，其他企業(yè)很難做，因為沒錢。魏少軍分析認為，如果沒有其他代工廠加入到16nm/14nm陣營中，國內的制造企業(yè)會遇到很大麻煩。隨著代工廠技術的進步，工藝和設計之間的緊密耦合使其沒法同時支持很多用戶，其支持的設計公司的數(shù)量也在減少。
這種情況對于高通的挑戰(zhàn)是到22nm時，高通要想保持領先地位，必須找到一個很好的制造伙伴。22nm之前高通與臺積電合作，但是目前臺積電還沒有Finfet工藝技術，要具備該技術至少需要3年的時間。如果沒有更先進的技術，高通只能停留在28nm和32nm工藝上，這樣很容易被對手追上。所以，高通有這樣的動力與英特爾合作。
對于聯(lián)手的影響，魏少軍指出：“如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案。這種方案有太多的優(yōu)勢，同時英特爾也借此打入移動互聯(lián)市場。面對這種局面，其他芯片制造商、芯片設計企業(yè)今后都將會輸?shù)簟！?br>
隨著工藝的進步，只有少量的代工企業(yè)在20nm時提供晶圓代工服務，也只有少量的設計公司能夠參與到其中。關鍵的工藝和高超的設計技術是兩個關鍵點，最先進的設計技術和最先進的制造技術結合出來的產(chǎn)品是難以超越的。
巨頭的聯(lián)手可能架空設計業(yè)和代工業(yè)，對于我國集成電路產(chǎn)業(yè)而言，這個挑戰(zhàn)十分巨大。
抓住互聯(lián)網(wǎng)模式下的智能化產(chǎn)業(yè)浪潮
中國集成電路企業(yè)則要放入生態(tài)系統(tǒng)的應用中，主動或被動地進行融合。當前需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統(tǒng)。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口，只有找到突破口，才能博得一線生機。[!--empirenews.page--]
中國集成電路產(chǎn)業(yè)也有一些積極因素，李珂分析道：“一是國內市場需求巨大，全球地位日益提升;二是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，新興產(chǎn)業(yè)應用帶來市場機遇;三是新一屆政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政策環(huán)境持續(xù)向好;四是‘四化同步’深入推進，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級帶來巨大市場?！?br>
同時，全球半導體市場發(fā)展步伐的差距也在拉大，歐洲地區(qū)受歐債危機的影響，2012年半導體市場衰退最為嚴重，同比下滑11.3%。日本則隨著終端電子產(chǎn)品在全球地位的下降，其半導體市場份額同樣連續(xù)下滑。而美國和亞太區(qū)域則保持市場份額的持續(xù)擴大，2012年亞太市場份額進一步增至55.9%。隨著中國經(jīng)濟的持續(xù)增長以及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展，中國內需集成電路市場仍將保持較快增長。預計2013年國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達14%，規(guī)模將超過2400億元。
李珂進一步指出，摩爾定律走向“終結”，“紅海市場”即將到來，國內半導體企業(yè)勢將“危”“機”并存。
在化解國際巨頭聯(lián)手可能帶來的危機方面，魏少軍強調：“國內設計企業(yè)和制造企業(yè)一定要通過創(chuàng)新找到一個完全斷代性的技術，才有可能化解這種挑戰(zhàn)?！?br>
同時隨著半導體廠商的競爭日趨演變?yōu)椤柏斄χ疇帯?，李珂表示，國家政策扶持顯得更加重要。
當前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)亟須產(chǎn)業(yè)變革，而半導體創(chuàng)新是推動電子信息產(chǎn)業(yè)變革的最大力量。
從中國的產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看，深圳半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江分析指出：“當前全球電子信息產(chǎn)業(yè)競爭格局也在發(fā)生變化，競爭由產(chǎn)品轉向產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng)。中國集成電路企業(yè)要進入生態(tài)系統(tǒng)的應用中，主動或被動地進行融合，IC設計技術、封測水平、軟件之間的融合才能提升電子產(chǎn)品系統(tǒng)集成能力?！?br>
如今半導體市場已不再是“新興市場”，李珂講道，應用創(chuàng)新與承接轉移是當前國內產(chǎn)業(yè)應重點關注的兩大熱點。
電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展包括科技基礎、工藝制造、產(chǎn)品化應用和市場四個要素。蔡錦江認為，當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統(tǒng)。
對于產(chǎn)業(yè)變革的機會點，蔡錦江指出：“在通信、互聯(lián)網(wǎng)和半導體的相互作用下，將形成新一代電子信息產(chǎn)業(yè)。通信技術向高速數(shù)據(jù)演進，互聯(lián)網(wǎng)向移動化演進，從而助推了移動信息終端時代的來臨。機會就在于互聯(lián)網(wǎng)模式下的智能化產(chǎn)業(yè)浪潮，第一波新興領域是智能手機、平板電腦，隨后將是智慧家庭、移動醫(yī)療、智慧城市、汽車電子等領域?！?br>
國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路漫長而艱巨，產(chǎn)業(yè)變革則是當前的必經(jīng)之路。
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